[发明专利]一种阻尼合金与点阵复合增强抑振结构有效
申请号: | 202010470011.1 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN111531176B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 明宪良;王耿;陈静;谭华 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B22F5/10 | 分类号: | B22F5/10;B22F5/00;B22F10/28;C22C30/02;C22C30/06;G02B7/02;B33Y10/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陈翠兰 |
地址: | 710072 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻尼 合金 点阵 复合 增强 结构 | ||
1.一种阻尼合金与点阵复合增强抑振结构,其特征在于,包括Mn-Cu阻尼合金基座(1)和设置在Mn-Cu阻尼合金基座(1)中的点阵结构(4);
所述Mn-Cu阻尼合金基座(1)呈多面体空腔结构,包括多个与其他部件装配的安装侧壁,以及多个连接安装侧壁的支撑侧壁;多面体外侧的一安装侧壁上设置有通孔,光学镜片(3)固定在该基座外侧安装平台上,光学基座安装平台固定在设置通孔的安装侧壁上;
所述Mn-Cu阻尼合金基座(1)多面体空腔结构内侧固定设置成像系统支撑结构(2),光学镜片(3)通过通孔设置在成像系统的输入光路上;
所述Mn-Cu阻尼合金基座(1)上支撑侧壁的内部呈点阵结构(4)设置;所述点阵结构(4)为菱形十二面体结构;
所述Mn-Cu阻尼合金基座(1)以阻尼Mn-Cu合金粉末为原材料,通过激光增材技术将阻尼Mn-Cu合金粉末加工为成形层,成形层连续叠加形成Mn-Cu阻尼合金基座(1);
所述阻尼Mn-Cu合金粉末的粉末粒径在15μm~53μm,阻尼Mn-Cu合金粉末中各元素质量配比分别为Mn47~49%、Cu47~49%、Al1~2%、Zn2~3%;
所述Mn-Cu阻尼合金基座(1)呈七面体空腔结构,所述七面体包括长方体基体和倾斜支撑侧壁(12),长方体基体包括两个密封侧壁和依次合围的光学安装侧壁(11)、成像支撑侧壁(13)、制导安装侧壁(15)和顶支撑侧壁(14);所述光学基座安装平台固定设置在光学安装侧壁(11)的外壁上,光学安装侧壁(11)和成像支撑侧壁(13)通过倾斜设置的倾斜支撑侧壁(12)连接;
所述点阵结构(4)设置在倾斜支撑侧壁(12)、成像支撑侧壁(13)和顶支撑侧壁(14)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种阻尼合金与点阵复合增强抑振结构,其特征在于,所述阻尼Mn-Cu合金粉末激光增材加工的成形层高0.03mm。
3.根据权利要求1所述的一种阻尼合金与点阵复合增强抑振结构,其特征在于,所述点阵结构(4)在激光增材技术加工Mn-Cu阻尼合金基座(1)时同步成形。
4.根据权利要求1所述的一种阻尼合金与点阵复合增强抑振结构,其特征在于,所述光学镜片(3)为圆形凸透镜,圆形凸透镜固定在圆形的光学基座安装平台中心,圆形凸透镜的中心与Mn-Cu阻尼合金基座(1)的通孔共轴固定。
5.根据权利要求1所述的一种阻尼合金与点阵复合增强抑振结构,其特征在于,所述成像系统支撑结构(2)与Mn-Cu阻尼合金基座(1)通过螺钉固定连接,所述光学基座安装平台与Mn-Cu阻尼合金基座(1)通过螺钉固定连接。
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