[发明专利]一种盲孔板加工方法

说明书

本发明提供一种盲孔板加工方法，所述方法包括：在第一子板的设计图形上增设第一定位靶点组；在第二子板的设计图形上增设与所述第一定位靶点组匹配的第二定位靶点组；根据所述第一定位靶点组在所述第一子板的相应位置打定位孔，根据所述第二定位靶点组在所述第二子板的相应位置打定位孔；通过在第一子板与第二子板的匹配定位孔设置匹配定位器，将第一子板与第二子板叠合固定；将叠合固定的第一子板与第二子板压合为母板。本发明综合铆钉定位和定位PIN定位，解决了业界目前盲孔对准度差的问题，提升了线路板良率。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种盲孔板加工方法。

背景技术

盲孔板加工过程通常是先加工两个子板，再将两个子板压合在一起加工为母板，如图1所示。在印制线路板行业中，盲孔板对准度的控制一直是一个大难题，对准度差的直接影响就是良率和可靠性。其中，盲孔板层压是影响对准度的主要因素。目前业内常用的层压方法有两种，铆钉对位层压和定位PIN定位层压。两种层压各有优缺点：铆钉定位因铆钉支撑力不够，容易在层压过程中发生滑动而导致偏位。定位PIN定位受设备尺寸等限制，利用率低，成本高。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种盲孔板加工方法，以解决上述技术问题。

本申请实施例提供一种盲孔板加工方法，所述方法包括：

在第一子板的设计图形上增设第一定位靶点组；

在第二子板的设计图形上增设与所述第一定位靶点组匹配的第二定位靶点组；

根据所述第一定位靶点组在所述第一子板的相应位置打定位孔，根据所述第二定位靶点组在所述第二子板的相应位置打定位孔；

通过在第一子板与第二子板的匹配定位孔设置匹配定位器，将第一子板与第二子板叠合固定；

将叠合固定的第一子板与第二子板压合为母板。

进一步的，所述第一定位靶点组和所述第二定位靶点组均包括多个定位靶点。

进一步的，所述第一子板设计图形的四边和所述第二子板设计图形的四边均包括四个铆钉定位靶点；所述第一子板设计图形和所述第二子板设计图形均在四角设计四个PIN定位靶点。

进一步的，根据所述铆钉定位靶点在所述第一子板和所述第二子板的相应位置打铆钉定位孔；根据所述PIN定位靶点在所述第一子板和所述第二子板的相应位置打PIN定位孔。

进一步的，在所述第一子板与第二子板叠合后的匹配铆钉定位孔中安装铆钉；在所述第一子板与第二子板叠合后的匹配PIN定位孔中安装定位PIN。

进一步的，所述定位PIN的高度不超过母板厚度。

进一步的，所述方法还包括：

在所述第一子板打定位孔的过程中采集第一子板的涨缩度；

在所述第二子板打定位孔的过程中，实时采集第二子板的涨缩度，控制第二子板的涨缩度与第一子板的涨缩度保持一致。

本发明的有益效果在于，

本发明提供的盲孔板加工方法，通过预先在子板的设计图形上增加定位靶点组，图形加工和钻定位孔之间没有其他加工工序，所以定位靶点不会受其他工序影响造成变形等不良，故定位靶点位置精准。且多定位靶点设计能够增强子板叠合固定的稳定性。本发明综合铆钉定位和定位PIN定位，解决了业界目前盲孔对准度差的问题，提升了线路板良率。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明