[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置在审

专利信息
申请号: 202010470263.4 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN112017952A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 中井仁司;大须贺勤;吉原直彦;金松泰范;奥谷学;天久贤治;林昌之 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/06 分类号: H01L21/06;H01L21/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理方法,其特征在于,包括以下工序:

基板保持工序,在使形成有图案的图案形成面朝向上方的状态下,将基板保持于基板保持单元;

药液处理工序,在上述图案形成面上保持覆盖上述图案形成面的药液的液膜,使用上述药液的液膜所含的药液来处理上述图案形成面;

中间处理工序,在上述药液处理工序之后,在上述图案形成面上保持覆盖上述图案形成面的中间处理液的液膜,并使用上述中间处理液的液膜所含的中间处理液来处理上述图案形成面;

填充剂喷出工序,在上述中间处理工序之后,朝向上述图案形成面喷出作为用于填充上述图案间的液体的填充剂;

填充剂扩大工序,通过使上述基板绕铅垂的旋转轴线进行旋转,使供给至上述图案形成面的填充剂朝向上述基板的外周扩展;

固化膜形成工序,通过使供给至上述图案形成面的填充剂固化,从而在上述图案形成面形成填充剂的固化膜;

下位置配置工序,在开始上述药液处理工序之前,将遮断部件配置在将上述图案形成面的上方的空间与该空间的外侧的空间的气氛遮断的下位置,然后,将上述遮断部件维持在上述下位置,上述遮断部件具备圆板部和从上述圆板部的外周部向下方延伸的圆筒部,该圆板部具有相对于上述基板从上方对置的基板对置面;以及

遮断部件上升工序,在开始上述填充剂扩大工序之前,在由上述基板保持单元保持的基板的上述图案形成面被上述中间处理液的液膜覆盖的状态下,朝向位于比上述下位置更靠上方的上位置,开始上述遮断部件的上升,

上述药液处理工序包括以下工序:从具有与上述图案形成面的中央部对置的中央部喷出口且与上述圆板部结合的中央喷嘴朝向上述图案形成面喷出药液,

上述填充剂扩大工序包括以下工序:在上述遮断部件位于上述上位置的状态下,开始上述图案形成面上的填充剂的扩大。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,

在上述遮断部件位于上述上位置的状态下,上述圆筒部的下端位于比包围上述基板保持单元的处理杯的上端更靠上方。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其特征在于,

上述遮断部件上升工序包括以下工序:在开始上述填充剂喷出工序之前,在由上述基板保持单元保持的基板的上述图案形成面被上述中间处理液的液膜覆盖的状态下,朝向上述上位置开始上述遮断部件的上升,

上述填充剂喷出工序包括以下工序:在上述遮断部件配置于上述上位置的状态下,开始向上述图案形成面喷出填充剂。

4.根据权利要求3所述的基板处理方法,其特征在于,

上述填充剂喷出工序包括以下工序:不是从上述中央喷嘴喷出填充剂,而是从填充剂喷嘴朝向上述图案形成面喷出填充剂,该填充剂喷嘴与上述中央喷嘴独立设置且能够沿上述图案形成面移动,并且收纳在上述基板与位于上述上位置的上述遮断部件之间。

5.根据权利要求4所述的基板处理方法,其特征在于,

上述填充剂喷出工序中的上述填充剂喷嘴的喷出口与上述图案形成面之间的铅垂方向的距离,和上述遮断部件位于上述下位置的状态的上述中央部喷出口与上述图案形成面之间的铅垂方向的距离相同或者比该距离短。

6.根据权利要求4所述的基板处理方法,其特征在于,

上述药液处理工序包括向上述图案形成面供给药液的药液供给工序,

上述中间处理工序包括向上述图案形成面供给中间处理液的中间处理液供给工序,

上述填充剂喷出工序中来自上述填充剂喷嘴的填充剂的喷出流量比上述药液供给工序中向上述图案形成面供给的药液的供给流量少,并且比上述中间处理液供给工序中向上述图案形成面供给的中间处理液的供给流量少。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其特征在于,

上述填充剂扩大工序包括以比上述药液处理工序时以及上述中间处理工序时更快的速度使上述基板旋转的高速旋转工序。

8.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其特征在于,

还包括在上述填充剂扩大工序之后使向上述图案形成面的整个区域扩展的填充剂下沉的填充剂下沉工序。

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