[发明专利]RFID标签及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202010470302.0 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111428846A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 董兰飞;姚永;陈海军 申请(专利权)人: 青岛海威物联科技有限公司;软控股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 刘娜
地址: 266042 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: rfid 标签 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种RFID标签,应用于轮胎结构中,其特征在于,所述RFID标签包括:

基板(10);

芯片(20),所述芯片(20)设置在所述基板(10)上,其中,所述芯片(20)上具有预定编码,以使阅读器进行识别;

天线(30),所述天线(30)与所述芯片(20)通信连接,以用于在所述芯片(20)和所述阅读器之间传递射频信号;

其中,所述基板(10)上还设有连接部(11),所述连接部(11)为连接孔或连接槽,所述天线(30)通过所述连接部(11)与所述基板(10)连接。

2.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述连接部(11)为多个,所述天线(30)为多个,多个所述天线(30)与多个所述连接部(11)一一对应地连接。

3.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述连接部(11)为两个,两个所述连接部(11)分别设置在所述基板(10)的相对两端,所述芯片(20)位于两个所述连接部(11)之间的所述基板(10)上,其中,所述天线(30)的一端与所述连接部(11)连接,所述天线(30)的另一端沿远离所述芯片(20)的方向延伸设置。

4.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述连接部(11)的一侧设有卡接部(111),所述天线(30)的一端设有连接端(31),其中,所述连接端(31)插设在所述连接部(11)内,所述卡接部(111)用于将所述连接端(31)定位在所述连接部(11)内。

5.根据权利要求4所述的RFID标签,其特征在于,所述天线(30)为螺旋结构,所述卡接部(111)为倾斜面,所述倾斜面与所述螺旋结构配合连接以将所述连接端(31)止挡在所述连接部(11)内。

6.根据权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述倾斜面设置在所述连接部(11)远离所述芯片(20)的一侧。

7.根据权利要求6所述的RFID标签,其特征在于,所述基板(10)靠近所述倾斜面的一端设有第一侧面(12),所述第一侧面(12)与所述倾斜面平行地设置。

8.根据权利要求7所述的RFID标签,其特征在于,所述倾斜面与所述第一侧面(12)之间的距离小于等于所述天线(30)的螺距。

9.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述天线(30)的一端设有连接端(31),所述连接端(31)插设在所述连接部(11)内,并与所述基板(10)焊接连接。

10.根据权利要求9所述的RFID标签,其特征在于,所述天线(30)为螺旋结构,所述天线(30)还包括信号传输部(32),所述信号传输部(32)用于传递射频信号,其中,所述连接端(31)处的螺距与所述信号传输部(32)处的螺距不同。

11.一种RFID标签加工方法,其特征在于,包括:

S1:将基板(10)放置到预制模具上进行固定,并在所述基板(10)的焊盘上刷抹锡膏;

S2:将芯片(20)安装到焊盘上,并将天线(30)的一端固定在所述基板(10)的连接部(11)内,其中,所述连接部(11)位连接孔或连接槽;

S3:将芯片(20)焊接在所述基板(10)上,并将所述天线(30)焊接在所述基板(10)上;

S4:将所述基板(10)从所述预制模具上取下。

12.根据权利要求11所述的RFID标签加工方法,其特征在于,所述S1中的所述基板(10)为多个,所述预制模具上具有多个安装槽,其中,各个所述基板(10)一一对应地设置在相应地所述安装槽内以进行固定。

13.根据权利要求12所述的RFID标签加工方法,其特征在于,所述S1还包括:

S11:在各个所述基板(10)固定到所述预制模具上后,将网板覆盖在所述预制模具上,其中,所述网板具有多个避让槽,多个所述避让槽与多个所述安装槽一一对应地设置,以通过所述网板上的避让槽对相应地所述基板(10)刷抹锡膏。

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