[发明专利]一种芯片热插入保护电路

说明书

本发明提供一种芯片热插入保护电路，包括：多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有电阻；所述多条串联支路均连接电源。本发明能降低后端负载因位置而造成的电阻不均一现象，进而提升均流效果。

技术领域

本发明属于服务器技术领域，具体涉及一种芯片热插入保护电路。

背景技术

热插入，又称热抽换，即「带电插拔」，指可以在计算机运作时插上或拔除硬件。配合适当的软件，便可以在不用关闭电源的情况下插入或拔除支持热插入的周边装置，不会导致主机或周边装置烧毁，并且能够实时侦测及使用新的装置。

目前热插入技术主要应用于卡上或者模块上，透过连接器将其连接至系统上并不影响系统的工作状态。但是若要批量进行热插入芯片，极易造成电流不均的问题。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种芯片热插入保护电路，以解决上述技术问题。

本申请实施例提供一种芯片热插入保护电路，包括：

多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有电阻；所述多条串联支路均连接电源。

在本申请的一种实施方式中，所述各串联支路上的电阻的阻值相同。

在本申请的一种实施方式中，所述电阻采用高精度高功率电阻。

在本申请的一种实施方式中，所述电路还包括：

在电源与载点之间串联一个MOS管和一个电流检测电阻，所述电流检测电阻将流过MOS管的信号传给控制线路，控制线路再根据电流设定和计时电路来控制MOS管的导通。

本发明的有益效果在于，

本发明提供的芯片热插入保护电路，能降低后端负载因位置而造成的电阻不均一现象，进而提升均流效果。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例的芯片热插入保护电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例1