[发明专利]一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法在审

专利信息
申请号: 202010470601.4 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN113745810A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 李界人;王静松 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q23/00
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功能 模组 终端设备 制作方法
【权利要求书】:

1.一种功能模组,其特征在于,所述功能模组包括:

显示组件;

天线组件,包括天线辐射体;其中,所述天线辐射体包括至少一个导体网格;

所述导体网格,位于所述显示组件的下表面或嵌入所述显示组件内。

2.根据权利要求1所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件包括:透明板;

所述导体网格,位于所述透明板的下表面。

3.根据权利要求2所述的功能模组,其特征在于,

所述透明板,包括:第一基板和第二基板;在所述第一基板和所述第二基板之间具有像素阵列;所述第一基板为:所述像素阵列的发光面朝向的基板;所述导体网格位于所述第一基板的下表面;

或者,

所述透明板,包括:盖板;所述导体网格位于所述盖板的下表面。

4.根据权利要求3所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件还包括:位于所述第一基板和所述第二基板之间的光学胶体层;

所述导体网格位于所述光学胶体层上。

5.根据权利要求3所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件还包括:位于所述第一基板和所述第二基板之间的聚酞亚胺PI薄膜层;

所述导体网格位于所述PI薄膜层上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述导体网格,为通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺设置在所述显示组件内。

7.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述导体网格,具有封闭的网格边框。

8.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述导体网格位于所述显示组件的边缘。

9.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述天线组件还包括:

馈电点,位于所述导体网格的边缘上;

馈线,与所述馈电点连接。

10.根据权利要求9所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件的显示信号线和所述馈线,位于相同的柔性电路板上。

11.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件上具有指纹识别区域;

所述导体网格,与所述指纹识别区域位于所述显示组件内的不同位置处。

12.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述天线组件包括:超宽带天线组件;

所述超宽带天线组件包括至少三个导体网格。

13.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括权利要求1至12任一项所述功能模组;

射频前端模组,位于印制电路板上,通过馈线与所述功能模组内的导体网格连接。

14.一种权利要求1至12任一项所述的功能模组的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:

在制作显示组件时,在所述显示组件内或者下表面设置天线辐射体的导体网格。

15.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格,包括:

通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在所述显示组件内形成所述导体网格。

16.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述显示组件包括:像素阵列和所述像素阵列的发光面朝向的第一基板;所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格,包括:

将所述导体网格设置在所述第一基板的下表面;

或者,

所述显示组件包括:盖板;所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格,包括:

将所述导体网格设置在所述盖板的下表面。

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