[发明专利]一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法在审
申请号: | 202010470601.4 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN113745810A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 李界人;王静松 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功能 模组 终端设备 制作方法 | ||
1.一种功能模组,其特征在于,所述功能模组包括:
显示组件;
天线组件,包括天线辐射体;其中,所述天线辐射体包括至少一个导体网格;
所述导体网格,位于所述显示组件的下表面或嵌入所述显示组件内。
2.根据权利要求1所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件包括:透明板;
所述导体网格,位于所述透明板的下表面。
3.根据权利要求2所述的功能模组,其特征在于,
所述透明板,包括:第一基板和第二基板;在所述第一基板和所述第二基板之间具有像素阵列;所述第一基板为:所述像素阵列的发光面朝向的基板;所述导体网格位于所述第一基板的下表面;
或者,
所述透明板,包括:盖板;所述导体网格位于所述盖板的下表面。
4.根据权利要求3所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件还包括:位于所述第一基板和所述第二基板之间的光学胶体层;
所述导体网格位于所述光学胶体层上。
5.根据权利要求3所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件还包括:位于所述第一基板和所述第二基板之间的聚酞亚胺PI薄膜层;
所述导体网格位于所述PI薄膜层上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述导体网格,为通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺设置在所述显示组件内。
7.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述导体网格,具有封闭的网格边框。
8.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述导体网格位于所述显示组件的边缘。
9.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述天线组件还包括:
馈电点,位于所述导体网格的边缘上;
馈线,与所述馈电点连接。
10.根据权利要求9所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件的显示信号线和所述馈线,位于相同的柔性电路板上。
11.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述显示组件上具有指纹识别区域;
所述导体网格,与所述指纹识别区域位于所述显示组件内的不同位置处。
12.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组,其特征在于,所述天线组件包括:超宽带天线组件;
所述超宽带天线组件包括至少三个导体网格。
13.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括权利要求1至12任一项所述功能模组;
射频前端模组,位于印制电路板上,通过馈线与所述功能模组内的导体网格连接。
14.一种权利要求1至12任一项所述的功能模组的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
在制作显示组件时,在所述显示组件内或者下表面设置天线辐射体的导体网格。
15.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格,包括:
通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在所述显示组件内形成所述导体网格。
16.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述显示组件包括:像素阵列和所述像素阵列的发光面朝向的第一基板;所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格,包括:
将所述导体网格设置在所述第一基板的下表面;
或者,
所述显示组件包括:盖板;所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格,包括:
将所述导体网格设置在所述盖板的下表面。
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