[发明专利]一种超薄晶圆转运装置有效
| 申请号： | 202010472464.8 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111613566B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 秦飞;张理想;赵帅;陈沛;安彤;代岩伟;公颜鹏 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 转运 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄晶圆转运装置，其特征在于：包含负压转运托盘（1）和负压发生装置（2）；所述负压转运托盘（1）包括真空吸盘（101）、外腔壁（102）、真空腔（103）、内腔壁（104）、气压阀（105）、换气阀（106）、放气阀（107）；所述负压发生装置（2）包含支撑托盘（201）、压力枪（202）、压力管（203）、压力表（204）、真空发生器（205）；所述真空吸盘（101）由透气面板（101A）和非透气面板（101B）组成；所述负压转运托盘（1）和负压发生装置（2）通过换气阀（106）和压力枪（202）活动接触连接；
透气面板（101A）和非透气面板（101B）位于同一平面，所述透气面板和非透气面板材质为金属、玻璃、陶瓷、塑料的一种或组合；
换气阀（106）与压力枪（202）接触连接后，处于换气状态，分离后处于气压关闭状态；
所述真空腔（103）内至少有两个由内腔壁（104）组成的腔室。
2.根据权利要求1所述的晶圆超薄晶圆转运装置，其特征在于：所述气压阀（105）为单向换气阀。
3.根据权利要求1所述的晶圆超薄晶圆转运装置，其特征在于：所述压力管（203）采用金属、玻璃、塑料、橡胶的一种或组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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