[发明专利]一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法

说明书

本发明公开了一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法，该封装结构包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有三个用于输送封装托板的皮带输送机，安装底板的上方设置有固定平板，固定平板上活动安装有推板，固定托架的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板，双头气缸的两端均固定安装有夹板，移动安装板上固定安装有若干个注胶头安装板，注胶头安装板的底端固定有注胶头，封装托板包括封装底板，所述封装底板上开设有若干个盖板槽，所述盖板槽内设置有盖板；本发明每次可以对多个芯片进行封装，可以实现芯片的批量封装，工作效率高，可以自动对封装托板进行搬运，大大降低了劳动强度，封装工作可以有序进行。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；

专利文件（CN109346418A）公开了一种嵌入式芯片封装及封装方法，该方法在对芯片封装时，无法实现芯片的批量封装，工作效率低，在封装时需要人力对芯片托板进行移动，劳动强度大，需要一个批次封装完成后才能对下一批次的芯片进行封装，延长了生产周期。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法，本发明通过在封装底板上开设多个注塑下槽用来放置芯片，通过在注塑下槽的两侧设置引脚下槽来放置引脚，通过盖板对芯片进行封闭，通过移动电机二带动多个注胶头移动，通过注塑孔向注塑下槽内注入注塑液体，本发明每次可以对多个芯片进行封装，解决了传统嵌入式芯片封装结构无法实现芯片的批量封装，工作效率低的技术问题；

本发明通过将多个封装托板依次堆放在固定平板上，通过推料电机带动推动推板移动，并将封装托板推到升降平板上，通过升降电机一带动提升皮带转动，从而带动封装托板上升，通过双头气缸带动两个夹板夹紧封装托板，通过移动电机一带动封装托板移动到皮带输送机上方，双头气缸带动两个夹板松开封装托板，封装托板放置在皮带输送机上，本发明可以自动对封装托板进行搬运，大大降低了劳动强度，解决了传统嵌入式芯片在封装时需要人力对芯片托板进行移动，劳动强度大的技术问题；

本发明通过在工作台上安装三个皮带输送机，靠近固定架的皮带输送机用来放置未注塑的封装托板，中间位置的皮带输送机用于放置注塑的封装托板，注塑后的封装托板可以移动到远离固定架的皮带输送机上，不会阻碍下个封装托板的注塑，本发明中通过各个皮带输送机相配合，使得封装工作可以有序进行，解决了传统嵌入式芯片在封装时需要一个批次封装完成后才能对下一批次的芯片进行封装的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种嵌入式芯片封装结构，包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有三个用于输送封装托板的皮带输送机，三个所述皮带输送机呈等间距线性阵列分布，所述工作台的一侧水平设置有安装底板，所述安装底板的上方水平设置有固定平板，所述固定平板与安装底板通过竖杆固定连接，所述固定平板上活动安装有推板，所述安装底板的上表面通过焊接固定安装有两个丝杠安装板，两个所述丝杠安装板上通过轴承转动安装有第一丝杠，其中一个所述丝杠安装板上固定安装有推料电机，所述推料电机的输出轴端与第一丝杠的一端固定连接，所述推板的底端贯穿固定平板并延伸至固定平板的下方，且所述推板的底端与第一丝杠螺纹连接；

所述安装底板的上表面固定安装有固定架，所述固定架的内侧固定安装有固定托架，所述固定托架的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板，所述升降平板的一端固定安装有连接板，所述连接板一侧表面的两端分别与两个提升皮带固定连接；