[发明专利]一种UV膜模板及利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法

说明书

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种UV膜模板及利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法，UV膜模板，包括UV膜，UV膜上设有若干段镂空区，相邻镂空区端部之间形成UV膜连接区。本发明利用了UV膜自身有粘性粘贴到硅片表面，刮涂时采用镂空区对玻璃进行选择性填入芯片槽，芯片槽填充后除去UV膜模板，可彻底清除残留的玻璃粉，解决了现有技术中刮涂玻璃钝化时硅片表面清洁不净的技术问题；本发明获得了良好的玻璃钝化效果，可以非常好的保护PN结界面；本发明玻璃有效地保护到了上沿，避免了光刻胶涂布不好的问题。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种UV膜模板及利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法。

背景技术

目前半导体行业内器件的耐压主要实现方式是靠钝化。而其中典型的台面器件是靠台面槽内填充玻璃来实现可靠的耐压。用玻璃来进行钝化主要有三种方法：刀刮法、光阻法和电泳法，其中光阻和电泳对设备要求高，投资大，过程控制复杂，工艺稳定性差，成本高，普及率不高。而刀刮法设备简易，投资低，工艺也操作简单，普及率最高。

刀刮法虽然有很多优点，但同时也存在弊端。典型的是此方法需进行表面除净处理(因刀刮时整个表面都有玻璃)，既不易除彻底，同时除净会导致芯片槽内的玻璃受到损伤，导致需保护的界面玻璃缺损，此缺损会导致电压变坏，产品报废或早期失效，使芯片电性变差、可靠性降低，给质量带来隐患，另外，硅片生产过程中需要多次光刻，需要涂布液态光刻胶以阻挡酸液的腐蚀，而常规玻璃有不完整的边界处光刻胶很难保护，导致后期腐蚀时玻璃层被破坏，最终会导致产品报废或早期失效。

发明内容

本发明目的在于提供一种UV膜模板及利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法，解决了现有技术中采用刮涂法玻璃钝化时，硅片表面清洁不净、和芯片槽内玻璃易收到损伤的技术问题。

本发明所述的UV膜模板，包括UV膜，UV膜上设有若干段镂空区，相邻镂空区端部之间形成UV膜连接区。

所有镂空区与所有UV膜连接区形成的形状与硅片上芯片槽对应。

UV膜连接区宽度为大于0mm并且小于0.3mm。

硅片为GPP类二极管、三极管、可控硅芯片中的一种。

UV膜连接区为2-4处。

本发明所述利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法，包括如下步骤：

(1)在UV膜上根据硅片芯片槽的图形镂空出多段镂空区，相邻镂空区端部之间形成UV膜连接区，根据芯片图形在硅片上的位置将UV膜裁切成与硅片尺寸相符的形状，利用显微镜将UV膜贴在硅片上，镂空区对应硅片上芯片槽；

(2)在UV膜表面刮涂玻璃粉，玻璃粉进入芯片槽内，刮涂完毕后，烘干将带UV膜的硅片放置于UV灯下照射，即可将UV膜取下，除了芯片槽以外的区域玻璃得以彻底清除。

镂空处理的方式为激光或磨具镂空。

烘干处理的工艺为：温度为80-100℃，时间为3-10min。

UV膜光照功率为80-120mW/cm，照射时间为40-45s。

本发明的原理为：本发明利用了UV膜自身有粘性，而UV光照后粘性基本消除的特性，实现了选择性填充，本发明利用UV膜根据芯片槽图形镂空出镂空区，以便于玻璃的填入，镂空区之间的UV膜连接区，以保证整个膜的完整且不易变形，当UV膜模板粘贴覆盖在硅片表面时，由于限定了UV膜连接区宽度为大于0mm并且小于0.3mm，填充玻璃浆-乳胶液时会自动进入连接区下方芯片槽内。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果。