[发明专利]一种铜浆印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202010474281.X | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112062607A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵经纬;聂锋 | 申请（专利权）人： | 南京凯泰化学科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 | ||
1.一种铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：将铜浆印刷于基板上，干燥去除挥发性物质后，根据设计的电路图案使用非氧化性气氛烧结，得到所述铜浆印制电路板；所述铜浆包括混合的双组份铜粉，其中，所述双组份铜粉的直径为1～50μm，双组份铜粉的直径比为1.5～2.5:1，混合比例按照重量份为1:0.4～1.5。
2.根据权利要求1所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述双组分铜粉的直径分别为45～50μm和20～25μm，混合比例按照重量份为1：0.4～1.5。
3.根据权利要求1所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述烧结的温度为950～1060℃，所述烧结时间为1分钟以上。
4.根据权利要求3所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述烧结的温度为980～1040℃。
5.根据权利要求1所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于，所述非氧化性气氛包含如下比例的组分：氢气、一氧化碳和惰性气体的体积比为0～100：0～100：1000～5000。
6.根据权利要求1所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述铜浆按重量份包括50～80份双组份铜粉、20～50份水和0～20份助剂，其中，所述助剂按重量份包括粘结剂0.05～5份和流变剂0～10份。
7.根据权利要求6所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述铜浆的制备方法为按所述重量份的水和粘结剂在室温条件下分散成胶液，加入铜粉分散，加入流变剂继续分散制得。
8.根据权利要求7所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述分散时控制温度为10～50℃，分散时搅拌速度为10～1000转/min。
9.根据权利要求1所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。
10.根据权利要求9所述铜浆印制电路板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基板为厚度在0.2～5mm的以氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化镁或氧化锆中的一种烧结而成的平板状材料。
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