[发明专利]一种高压硅橡胶软电缆及其加工工艺

权利要求书

1.高压硅橡胶软电缆，其特征在于：包括由铜丝绞合而成的导体(1)，导体(1)的材料为镀锡铜丝，导体(1)上由内至外依次包覆有绝缘屏蔽层(2)、复合屏蔽层(3)、外护层(4)，绝缘屏蔽层(2)由内之外依次包括内屏蔽层(5)、绝缘层(6)、外屏蔽层(7)，复合屏蔽层(3)由半导电尼龙带和镀锡丝编织而成，复合屏蔽层(3)上包覆有包带层(8)，外护层(4)由硅橡胶材料制成。

2.根据权利要求1所述的高压硅橡胶软电缆，其特征在于：绝缘屏蔽层(2)的耐温等级在-60°～180°。

3.根据权利要求1所述的高压硅橡胶软电缆，其特征在于：内屏蔽层(5)和外屏蔽层(7)均由半导电硅橡胶制成。

4.根据权利要求1所述的高压硅橡胶软电缆，其特征在于：导体(1)的外壁上绕包有半导电带。

5.根据权利要求1所述的高压硅橡胶软电缆，其特征在于：外护层(4)由硅橡胶材料制成，外护层(4)的耐温等级在-60°～180°。

6.根据权利要求1所述的高压硅橡胶软电缆，其特征在于：导体(1)包括多层由铜丝制成的导电层，导电层的绞距由内至外逐渐减小，相邻的导电层绞合方向相反。

7.一种高压硅橡胶软电缆的加工工艺，其特征在于：包括权利要求1至6任一项所述的高压硅橡胶软电缆，还包括以下工艺步骤：

步骤1，先将单线进行束绞，束绞结束后，对束绞后的绞线通过正规绞合的方式进行绞合，形成导体(1)，导体(1)的紧压系数控制在0.85-0.9；

步骤2，制备绝缘屏蔽层：内屏蔽层(5)和绝缘层(6)均通过蒸汽连续硫化挤出机挤出在导体(1)上，内屏蔽层(5)和绝缘层(6)采用高温高压硫化体系，选用双25硫化剂作为内屏蔽层(5)和绝缘层(6)的硫化剂，硫化温度在165℃～175℃，蒸汽压力在0.7-0.8MPa；外屏蔽层(7)采用通过蒸汽连续硫化挤出机挤出在绝缘层(6)上，外屏蔽层(7)采用低温低压硫化体系，选用铂金硫化剂，硫化温度在130℃-150℃，蒸汽压力0.1-0.2MPa；

步骤3，制备复合屏蔽层；采用重叠绕包一层半导电尼龙带和镀锡丝编织层，半导电尼龙带平整的绕包在绝缘屏蔽层(2)上，绕包搭盖率不小于15％，镀锡丝编织密度不小于80％；

步骤4，制备外护层；外护层(4)采用硅胶材料，外护层(4)通过蒸汽连续硫化挤出机挤出在复合屏蔽层(3)上，采用高温高压硫化体系，硫化温度在165℃～175℃，蒸汽压力在0.7-0.75MP。