[发明专利]连接器有效
申请号: | 202010474623.8 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN112018568B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 彦坂知弘 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/6581;G02B6/42 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 邹轶鲛;石红艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
一种光连接器,包括:设置于电路板的壳体;FOT,其容纳在壳体中并且具有电连接至电路板的端子;屏蔽壳,其覆盖壳体并且固定至电路板;以及屏蔽盖,其至少覆盖屏蔽壳中形成的用于切割并抬升的狭缝,并且该屏蔽盖固定至电路板。
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
例如,为了改善噪声性能,对于光学通信领域中使用的光连接器或者具有高的数据传输率的I/O连接器,连接器壳体的周边被由导电金属板制成的屏蔽壳覆盖(见,例如,专利文献1至3)。
引用列表
专利文献
专利文献1:JP-A-2009-69710
专利文献2:JP-A-2014-119691
专利文献3:JP-A-2013-508937
发明内容
在上述连接器上,用于保持内部电子元件的板簧部可以通过切割并抬升而形成在屏蔽壳上。因此,在屏蔽壳上的板簧部的周围形成了用于切割并抬升的狭缝,并且由此屏蔽性能可能劣化。
此外,在通过表面安装技术(SMT)而安装于电路板的连接器中,为了避开与电路板的表面上的焊盘连接的电子元件的端子,必须在电路板与屏蔽壳之间设置端子接触防止用间隙,并且屏蔽性能可能进一步劣化。
已经鉴于上述情形做出本发明,并且其目的是提供一种具有高屏蔽性能的连接器。
通过下列构造实现本发明的上述目的。
(1)一种连接器,包括:壳体,该壳体设置在电路板上;电子元件,该电子元件容纳在所述壳体中并且具有被构造为电连接至所述电路板的端子;屏蔽壳,该屏蔽壳覆盖所述壳体并且固定至所述电路板;以及屏蔽盖,该屏蔽盖至少覆盖所述屏蔽壳的间隙,并且该屏蔽盖固定至所述电路板。
根据具有(1)的构造的连接器,诸如在保持内部的电子元件的板簧部周围的用于切割并抬升的狭缝已经用于将屏蔽壳锁定至壳体的锁定狭缝这样的屏蔽壳的间隙由固定至电路板的屏蔽盖所覆盖。由此,能够利用屏蔽壳和屏蔽盖而可靠地吸收从电子元件发出的噪声和从外围电子元件发出的噪声等。
此外,屏蔽盖固定至电路板。因此,当要求高屏蔽性能时,能够通过根据需要覆盖屏蔽壳的间隙而提高屏蔽性能,而不需要改进壳体或者屏蔽壳本身。
(2)在根据(1)所述的连接器中,所述屏蔽盖包括顺应针,该顺应针插入至所述电路板上所形成的通孔中。
根据具有(2)的构造的连接器,通过将顺应针插入至电路板的与地连接的通孔中,屏蔽盖能够容易地固定至电路板,并且屏蔽盖能够容易地与地导通。由此,能够节省通过焊接等将屏蔽盖电连接并固定于电路板所用的时间和劳动力。
(3)在根据(1)或(2)所述的连接器中,所述屏蔽盖包括延伸部,该延伸部沿着所述电路板的表面延伸并且覆盖所述屏蔽壳的下缘与所述电路板之间的间隙。
根据具有(3)的构造的连接器,屏蔽盖的延伸部能够抑制屏蔽壳的下缘与电路板之间的间隙以及端子接触防止用间隙中的噪声泄漏或侵入,并且能够进一步提高屏蔽性能。
(4)在根据(3)所述的连接器中,所述延伸部包括接触片,该接触片与所述电路板上设置的用于接地的接触垫弹性接触。
根据具有(4)的构造的连接器,延伸部的接触片与所述电路板的用于接地的接触垫弹性接触。因此,屏蔽盖能够通过电路板的用于接地的接触垫而容易地连接至地。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010474623.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。