[发明专利]一种用于超声波金属焊接机的焊头结构有效

专利信息
申请号: 202010475343.9 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111570992B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 李启同;段小宁 申请(专利权)人: 永康市精进科技有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10
代理公司: 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 代理人: 李行
地址: 321399 浙江省金华*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 超声波 金属 焊接 结构
【说明书】:

发明公开了一种用于超声波金属焊接机的焊头结构,具体涉及超声波焊接领域,包括焊头连接杆,焊头连接杆的底部连接设有超声波焊头,焊头连接杆的两侧均固定安装有侧置连接结构,侧置连接结构的底部固定安装有底置支撑机构;侧置连接结构包括半圆安装座,半圆安装座的一侧安装有第一弧面支撑杆,第一弧面支撑杆的一端通过螺栓固定安装有弹簧伸缩杆。本发明通过设置了底置支撑机构,在进行焊接时,焊头连接杆与超声波焊头贴合至被焊接物体表面时,会因碰撞产生震动,利用支撑磁环与球型磁石转动块磁性相互排斥,缓解接触时所产生的震动,从而提升超声波焊接的质量。

技术领域

本发明涉及超声波焊接技术领域,更具体地说,本发明涉及一种用于超声波金属焊接机的焊头结构。

背景技术

超声波焊头是所有超声波发射端的通称,也是超声波焊接设备中不可缺少的部分,它的作用是将换能器产生的超声波耦合到被加工物体中,同时来传递超声波,故焊头一定要工作在谐振状态,超声波作用于热塑性的塑料接触面时,会产生高频振动,这种达到一定振幅的高频振动,通过超声波焊头把超声能量传送到焊区,由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大,因此会产生局部高温,由于塑料导热性差,在焊接时不能及时散发,聚集在焊区,致使两个塑料的接触面迅速熔化,加上一定压力后,使其融合成一体。

在进行超声波焊接时,当超声波停止作用后,让压力持续几秒钟,使焊头与被焊接物体之间的接触面凝固成型,这样就形成一个坚固的分子链,达到焊接的目的,但是在实际焊接时,由于焊头与被固定物体需要让焊头保证高频振动,相反被焊接物体固定得更稳定,其焊接的将更加牢固,传统的固定机构只能在焊接平台上对被焊接物体进行固定,当焊头在接触时,会产生一定的碰撞,并且该碰撞的震动无法避免,导致焊接质量无法提升。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种用于超声波金属焊接机的焊头结构,通过设置了底置支撑机构,在进行焊接时,焊头连接杆与超声波焊头贴合至被焊接物体表面时,会因碰撞产生震动,利用支撑磁环与球型磁石转动块磁性相互排斥,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于超声波金属焊接机的焊头结构,包括焊头连接杆,所述焊头连接杆的底部连接设有超声波焊头,所述焊头连接杆的两侧均固定安装有侧置连接结构,所述侧置连接结构的底部固定安装有底置支撑机构;

所述侧置连接结构包括半圆安装座,所述半圆安装座的一侧安装有第一弧面支撑杆,所述第一弧面支撑杆的一端通过螺栓固定安装有弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆的底部通过螺栓固定安装有第二弧面支撑杆,所述第二弧面支撑杆远离弹簧伸缩杆的一端通过螺栓固定安装有球型碰珠,所述底置支撑机构包括第一半圆支撑盘,所述第一半圆支撑盘的底部设有第二半圆支撑盘,所述第一半圆支撑盘的顶部中心位置开设有半圆卡接槽,所述球型碰珠转动连接在相应的半圆卡接槽内腔,所述第一半圆支撑盘的底部通过螺栓固定安装有多个球型磁石转动块,所述第二半圆支撑盘的顶部开设有多个圆形缓冲槽,多个所述支撑磁环与多个球型磁石转动块均呈一一对应设置,所述球型磁石转动块插接在相应的圆形缓冲槽内腔,每个所述圆形缓冲槽的内腔均通过螺栓固定安装有支撑磁环,所述球型磁石转动块与支撑磁环相近一侧的磁性相斥。

在一个优选地实施方式中,所述半圆安装座卡接在焊头连接杆的外壁,所述半圆安装座通过螺栓固定在焊头连接杆的外壁,所述侧置连接结构与底置支撑机构的数量均设置为一致。

在一个优选地实施方式中,所述焊头连接杆的顶部固定安装有连接型螺栓,所述焊头连接杆的顶部通过连接型螺栓螺纹连接有焊头连接座,所述焊头连接杆的外壁开设有多个斜置贴面。

在一个优选地实施方式中,所述焊头连接杆的外壁开设有多个折角连接槽,所述侧置连接结构与折角连接槽的数量均设置为一致,所述半圆安装座的内腔通过螺栓固定安装有圆形支撑盘,所述圆形支撑盘的一侧通过螺栓固定安装有卡接型凸块。

在一个优选地实施方式中,所述圆形支撑盘与卡接型凸块之间均通过螺栓固定安装有连接轴,每个所述半圆安装座的边缘均设有弧形护唇。

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