[发明专利]一种铝硅合金石墨复合导热材料及其制备与应用有效
| 申请号： | 202010476285.1 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111636006B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黎伟华;杨浩坤;胡勇 | 申请（专利权）人： | 香港生产力促进局 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F3/14;C22C21/00;C22C21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 闫加贺;姚亮 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 石墨 复合 导热 材料 及其 制备 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝硅合金石墨复合导热材料，其特征在于，所述铝硅合金石墨复合导热材料是将铝硅合金粉末与石墨填料混合后，再对所得混合料于真空条件下经热压烧结后制备得到的；于所述的材料中，石墨填料均匀分散于铝硅合金基体；
其中，以所述混合料的总重量为100％计，所述石墨填料的含量为5wt％，所述铝硅合金粉末的含量为95wt％；
以所述铝硅合金粉末的总重量为100％计，铝硅合金粉末中Si的含量为12-20wt％；
所述石墨填料为鳞片石墨片；
所述热压烧结的温度为350℃，压力为30-45MPa，时间为30-90min；
所述对所得混合料于真空条件下经热压烧结为在氩气气氛氛围下对所得混合料进行加热并同时加压。
2.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述材料的密度为1.685-2.212g/cm3，抗弯曲强度为2.1-17.5MPa，热导率为15.4-46.8W/m·K；在温度为50℃的条件下，所述材料的热膨胀系数为11.6-14.1x10-6/℃。
3.权利要求1或2所述铝硅合金石墨复合导热材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
(1)将铝硅合金粉末与石墨填料混合，得到混合料；
(2)再对所述混合料于真空条件下进行热压烧结，得到所述铝硅合金石墨复合导热材料。
4.权利要求1或2所述铝硅合金石墨复合导热材料在制作高功率电子器件中的应用。
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