[发明专利]一种电子镇流器

权利要求书

1.一种电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器包括：

PCB板，包括至少两个定位孔，所述PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管，所述整流桥以及所述至少两个MOS管焊接在所述PCB板上；

至少一个支撑座，固定设置于所述PCB板上，包括两个定位柱，所述定位柱设置于所述定位孔内；

散热器，设置有螺丝槽；

至少一个螺丝，穿设于所述支撑座内，所述至少一个螺丝的一端设置于所述螺丝槽内，用于固定所述PCB板与所述散热器。

2.根据权利要求1所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括壳体，所述壳体设有多个卡槽，所述散热器嵌入所述卡槽内，所述散热器与所述卡槽相互卡扣设置。

3.根据权利要求2所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括盖板，所述盖板设有多个卡钩，所述壳体设有多个卡钩槽，所述卡钩嵌入所述卡钩槽内，所述卡钩槽与所述卡钩相互卡扣设置。

4.根据权利要求3所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括输出线，所述输出线包括第一卡扣部，所述壳体的侧壁设有第一开口，所述第一卡扣部卡接于所述第一开口。

5.根据权利要求4所述的电子镇流器，其特征在于，所述输出线铆接有母端子，所述PCB板上设有第一公端子，所述母端子与所述第一公端子卡扣设置。

6.根据权利要求3所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括输入线，所述输入线包括第二卡扣部，所述壳体的侧壁设有第二开口，所述第二卡扣部卡接于所述第二开口。

7.根据权利要求6所述的电子镇流器，其特征在于，所述输入线铆接有母端子，所述PCB板上设有第二公端子，所述母端子与所述第二公端子卡扣设置。

8.根据权利要求1所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括L型压条，所述L型压条用于将所述整流桥与所述散热器固定连接。

9.根据权利要求1所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括弹簧压条，所述弹簧压条用于将所述至少两个MOS管与所述散热器固定连接。

10.根据权利要求1所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括绝缘膜，所述绝缘膜设置于所述PCB板与所述散热器之间，用于将所述整流桥以及所述至少两个MOS管与所述散热器隔开。