[发明专利]集成馈电器的移相器及应用其的天线

说明书

本发明涉及一种集成馈电器的移相器及应用其的天线，所述移相器包括腔体及移相网络、射频通路和直流通路，所述腔体上设有信号输入端口，所述射频通路和移相网络设于腔体内，射频通路一端与所述信号输入端口连接，另一端连接于所述移相网络；所述直流通路与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。由于采用直流通路与射频通路及移相网络分空间设置，使射频通路与移相网络共用腔体式结构，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。

【技术领域】

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种集成馈电器的移相器及应用其的天线。

【背景技术】

现有的5G时代双子星1+1天馈方案解决4G\5G网络覆盖，需求一副天线集成所有4G网络制式天线，因此天线频段/端口越来越多，十五频三十端口天线已经推向市场。天线端口数多、结构复杂，端口与阵列如何对应排查就非常困难，因此AISG3.0需求天线射频端口支持PING功能来检查通路情况，每个射频端口需配置输出OOK直流信号的馈电器。

现有馈电器的直流通路和射频通路均在一个金属腔体内实现，直流通路包含低通/直流滤波电路，低通滤波电路往往由集总元器件电容、电感组成，占据空间巨大，导致天线内部布局困难，甚至多频天线无法布局，更无法与移相器集成，基于此实现配置输出直流型号的馈电器，天线成本增加显著同时装配困难、复杂不经济。

【发明内容】

本发明的首要目的在于提供一种尺寸较小、可优化天线布局的集成馈电器的移相器。

本发明的另一目的在于提供一种应用上述移相器的天线。

为实现上述目的，本发明提供以下方案：

作为第一方面，本发明涉及一种集成馈电器的移相器，包括腔体及设于腔体内的移相网络、射频通路和直流通路，所述腔体上设有信号输入端口，所述射频通路设于腔体内，其一端与所述信号输入端口连接，另一端连接于所述移相网络；所述直流通路在所述腔体外侧与腔体固定，并与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。

优选的，所述射频通路包括第一电容，所述第一电容设于移相器腔体内，所述第一电容一端连接移相网络，另一端连接信号输入端口。

优选的，所述第一电容为微带线电容，其包括承载所述移相网络的介质板及敷设于介质板相对两面并相互耦合的导体带，两面的导体带对应连接所述移相网络及信号输入端口。

优选的，所述第一电容为套筒式电容，包括第一导体柱、第二导体柱及耦合介质，第一导体柱一端连接信号输入端口，另一端套住第二导体柱的一端，耦合介质分布在第一导体柱及第二导体柱之间，第二导体柱另一端与移相网络连接。

优选的，所述直流通路包括电感、第二电容及直流输出端，所述电感、第二电容及直流输出端设立在腔体外侧，电感一端穿过腔体与射频通路连接信号输入端口的一端相连接，电感另一端与第二电容一端连接，第二电容与直流输出端连接。

优选的，所述第二电容与直流传输导线焊接，所述直流传输导线远离电容的一端作为所述直流输出端；所述腔体上设有第一绝缘体，所述第一绝缘体设在第二电容和直流传输导线的焊点与腔体之间，用于实现焊点与腔体的绝缘隔离。

优选的，所述腔体侧壁上靠近射频通路与信号输入端口连接位置处开设有连接孔，所述电感一端的引脚穿过所述连接孔与射频通路电连接。

优选的，所述连接孔内设有第二绝缘体，所述第二绝缘体贴合所述连接孔并把电感与射频通路连接的引脚围在其中。

优选的，所述腔体为双层腔体，每层腔体均设有所述移相网络、射频通路和直流通路。

作为第二方面，本发明还涉及一种天线，包括反射板、辐射单元及移相器，所述辐射单元和移相器分设于反射板两面并电连接，所述移相器为上述集成馈电器的移相器。

与现有技术相比，本发明具备如下优点：