[发明专利]一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料，其特征在于，合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Sn 90-96％，Ag 0.1-0.2％，Cu 0.1-1％，Bi 2-4％，Ni 0.01-0.5％，Zn 0.1-3％，Ti 0.01-0.5％，Pr 0.01-0.5％，In 1-4％，Zr 0.01-0.5％，Y 0.01-0.5％，以上组分质量百分比之和为100％。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1：将纯度为99.99％的锡、银、铜放入刚玉坩埚中，在真空环境中进行熔炼，待原材料完全熔化后保温并搅拌，取出融化后的合金倒入模具后得到合金A；

步骤2：将合金A等量分为两份，取所述合金A的一份与铋、锌、镨、铟在真空环境下进行熔炼，待全部熔化后保温并搅拌，取出融化后的合金倒入模具冷却，得到合金B；

步骤3：取剩余一份合金A加入刚玉坩埚中，向其中加入镍、钛、锆、钇，在真空环境下进行熔炼，待原材料完全熔化后保温并搅拌，取出融化后的合金倒入模具后得到合金C；

步骤4：将合金B和合金C放入刚玉坩埚中，在真空环境下进行熔炼，待原材料完全熔化后保温并搅拌，取出倒入模具后冷却即得一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料；

所述步骤1熔炼温度在900℃～1100℃，保温时间30～60min，搅拌频率10min/次；

所述步骤2的熔炼温度为800～1000℃，保温时间30～60min，搅拌频率10min/次；

所述步骤3的熔炼温度为1000～1500℃，保温时间30～60min，搅拌频率10min/次；

所述步骤4的熔炼温度为500～600℃，保温时间30～60min，搅拌频率10min/次；

所述步骤1至4的真空环境真空度为－0.1MPa-0.1MPa。