[发明专利]介质波导滤波器与通信装置

说明书

本发明涉及一种介质波导滤波器与通信装置，介质波导滤波器包括介质本体与导电层。端口孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质波导滤波器的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质波导滤波器与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质本体碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，以及能提高生产效率。

技术领域

本发明涉及天线通信技术领域，特别是涉及一种介质波导滤波器与通信装置。

背景技术

滤波器是一种选频器件，是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代，器件的小型化是其通信设备发展的关键，而小型化、高性能、低功耗滤波器又是5G设备小型化的关键，介质波导滤波器同时具有5G设备小型化的所有特点，因此在5G通信设备中具有广泛的应用前景。介质波导滤波器将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数陶瓷材料填充，陶瓷介质材料通过压铸成型，起到传输信号和结构支撑的作用，金属材料附着在瓷介质材料表面，作为电壁，起到电磁屏蔽作用。

传统技术中，通信装置包括介质波导滤波器与电路板(例如为多层PCB板)。其中，介质波导滤波器包括介质本体，介质本体的表面做金属化被银(可以理解为电镀工艺)处理，形成位于介质本体外表面上的导电层。介质本体的上表面设置有频率调节孔，下表面有端口隔断环及与频率调节孔位置对应设置的端口金属化孔。端口隔断环绕端口金属化孔设置，使得端口金属化孔的孔壁导电层与介质本体其余区域的导电层完全隔离开。端口金属化孔中焊接设置有pin针，电路板设有与pin针相对应的焊盘，pin针与焊盘对应焊接相连。

然而，生产过程中，采用高温锡膏在约220℃(具体例如240℃)的炉温环境下，在端口金属化孔内焊接设置pin针时，必须注意锡量的控制及焊接温度曲线的控制，当锡量与焊接温度曲线不合适时，将导致如下不良现象：1、pin针受热膨胀会导致挤裂陶瓷介质滤波器；2、pin针焊接到端口金属化孔内后，导致介质波导滤波器的下表面凸凹不平；3、焊接时，工作温度曲线不合适时容易导致焊锡与端口金属化孔孔壁的导电层发生反应，使得pin针、焊锡与导电层(例如银层)相结合后脱落，连接可靠性低；4、陶瓷介质滤波器加pin针焊接后，再与电路板的焊盘焊接，多次焊接导致生产效率低。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种介质波导滤波器与通信装置，它能够降低陶瓷介质碎裂风险，提高表面平整度，增强可靠性，以及提高生产效率。

其技术方案如下：一种介质波导滤波器，所述介质波导滤波器包括：介质本体，所述介质本体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面上设有与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体位置对应的对接部位，所述第一表面上还设有与所述对接部位相邻并朝向所述第二表面延伸的端口孔，所述端口孔为盲孔；导电层，所述导电层设于所述介质本体的表面上，所述导电层包括第一导电层与第二导电层，所述第一表面上的所述导电层设有隔断环，所述第一导电层通过所述隔断环与所述第二导电层相隔离，所述对接部位与所述端口孔均位于所述隔断环内轮廓线的围成区域，所述第一导电层设于所述端口孔的孔壁及所述对接部位的表面上。

上述的介质波导滤波器，端口孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于是端口耦合结构，用于与电路板或射频连接器相连，实现介质波导滤波器的输入或输出。其中，通过对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，便可以实现介质波导滤波器与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接。如此，由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质本体碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，能避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，以及能提高生产效率。