[发明专利]一种双界面安全芯片卡及制作方法

说明书

本发明公开了一种双界面安全芯片卡及制作方法，安全芯片卡包括绝缘基板，所述绝缘基板包括第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。本发明通过导电介质在第二面表面沉积或涂布形成焊盘，同时，通过导电介质由焊盘沉积或涂布至第一面的非接触点，降低工艺难度，同时，只需在绝缘基板一面镀金，大大降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及智能卡结构技术领域，尤其涉及一种双界面安全芯片卡。

背景技术

双界面智能卡由卡基、双界面智能卡模块、耦合结构与放大天线构成。其中，双界面智能卡模块集成了射频天线和触点的载带、双界面智能卡芯片和匹配电路。现有双界面智能卡模块组织结构主要有以下两种：

第一种：包括绝缘基板，绝缘基板上带大小一致的多个打线孔，绝缘基板的第一面(接触面)附有多个导电的接触触点，接触触点按ISO7816规范规定的接口位置分布，绝缘基板的第二面附有两个分开的导电焊盘及和每个导电焊盘导通的非接触点，芯片粘贴在绝缘基板的第二面，而接触点与非接触点均需要设置在经过导电金属(例如铜)镀金处理的表面上，非接触点与导电焊盘通过镀金法连接，这样绝缘基板两面均需要大面积的镀金，而镀金需要镀贵金属，成本很高。

第二种：包括绝缘基板，绝缘基板上带多个接触打线孔和两个非接触打线孔，绝缘基板的第一面(接触面)附有多个导电的接触触点和非接触点，非接触点和非接焊盘相连。芯片贴在绝缘基板的第二面(非接触面)，通过导线将第一面的接触焊点和两个非接焊点和第二面的芯片连接导通。上述技术方案存在由于非接焊盘与非接焊盘同在绝缘基板一面，其虽然只有一面镀金，但在芯片的第二面没有焊盘，且非接焊盘与接触触点同处于一面，非接焊盘和智能卡体天线连接需要开通基板孔才可以连接，其连接难度大，造成制卡工艺生产难度较大。

发明内容

本发明提供了一种双界面安全芯片卡及制作方法，能够克服上述技术缺陷，通过使用沉积或涂布的方法连接焊盘与另一面的非接触点，只需一面镀金，降低了工艺难度与生产成本。

由此本发明一方面提供的一种双界面安全芯片卡，包括绝缘基板，所述绝缘基板包括经镀金的第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；

其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；

所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；

所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。

优选地，所述第一面设有若干个接触触点，所述接触触点通过导线与所述芯片相应的第二触点连接。

优选地，所述非接触点设置于ISO7816规范所规定的接口位置范围外，用于支持所述接触触点与所述ISO7816规范所规定的接口位置对应。

优选地，各个所述接触触点之间或与所述非接触点之间相互绝缘。

优选地，所述绝缘基板上开有若干个打线通孔，所述打线通孔用于所述导线通过。

优选地，所述绝缘基板开有若干个焊盘孔，所述焊盘孔用于所述导电介质通过。

优选地，所述导电介质采用含有导电金属的环氧树脂胶。

优选地，所述芯片、所述第一触点与所述第二触点包裹有包封胶。

本发明另一方面提供了一种双界面安全芯片卡的制作方法，基于上述的双界面安全芯片卡，包括：