[发明专利]一种多芯光纤的扇出接头组件在审

专利信息
申请号: 202010477645.X 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111474641A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 邱锦和;梁晓辉;林朝光 申请(专利权)人: 中山市美速光电技术有限公司
主分类号: G02B6/40 分类号: G02B6/40;G02B6/122
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 柳虹
地址: 528416 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 接头 组件
【说明书】:

发明提供一种多芯光纤的扇出接头组件,包括:三维波导芯片、多芯光纤头以及单模光纤阵列,三维波导芯片的输入端与多芯光纤头连接,三维波导芯片的输出端与单模光纤阵列连接。这样,通过三维波导芯片的输入端与多芯光纤头连接,三维波导芯片的输出端与单模光纤阵列连接,利用三维波导芯片将多芯光纤头中呈二维排列的多芯分布转换为呈一维阵列的多芯分布,而后与单模光纤阵列对准耦合,形成结构较为简单的多芯光纤扇出接头组件,降低制造难度,并且能够用于批量生产。

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域,特别涉及一种多芯光纤的扇出接头组件。

背景技术

多芯光纤(Multi Core Fiber,MCF)是一种在共同的包层区中存在多个独立纤芯的新型光纤,每个纤芯均在单模状态下工作,能够实现长距离低串扰的空分复用光信号传输,非常适合传输大容量的光信息。

现有的制备多芯光纤的方法,在芯数较多时操作难度较大,难以进行批量制作。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种多芯光纤的扇出接头组件,其制作简单,能够进行批量制作。

为实现上述目的,本发明有如下技术方案:

一种多芯光纤的扇出接头组件,包括:

三维波导芯片、多芯光纤头以及单模光纤阵列;

所述三维波导芯片的输入端与所述多芯光纤头连接;

所述三维波导芯片的输出端与所述单模光纤阵列连接。

可选的,所述三维波导芯片包括三维光波导,所述输入端的所述三维光波导呈二维排列,所述输出端的所述三维光波导呈一维排列。

可选的,所述多芯光纤头包括:多芯光纤和方形玻璃毛细管;

所述多芯光纤位于所述方形玻璃毛细管内。

可选的,所述多芯光纤的芯数范围为4~32。

可选的,所述三维光波导的波导数量与所述多芯光纤头中多芯光纤的芯数相同。

可选的,所述多芯光纤的芯数为4,所述多芯光纤包括4个单模波导,所述4个单模波导呈矩阵排列。

可选的,所述输入端的所述三维光波导呈矩阵排列。

可选的,所述多芯光纤的芯数为7,所述多芯光纤包括7个单模波导,所述7个单模波导呈圆周及圆心排列。

可选的,所述输入端的所述三维光波导呈圆周及圆心排列。

可选的,所述多芯光纤头与所述三维波导芯片的输入端连接,所述三维波导芯片的输出端与所述单模光纤阵列连接包括:

所述多芯光纤头通过粘结紫外胶与所述三维波导芯片的输入端连接,所述三维波导芯片的输出端通过粘结紫外胶与所述单模光纤阵列连接。

本发明实施例提供的一种多芯光纤的扇出接头组件,包括:三维波导芯片、多芯光纤头以及单模光纤阵列,三维波导芯片的输入端与多芯光纤头连接,三维波导芯片的输出端与单模光纤阵列连接。这样,通过三维波导芯片的输入端与多芯光纤头连接,三维波导芯片的输出端与单模光纤阵列连接,利用三维波导芯片将多芯光纤头中呈二维排列的多芯分布转换为呈一维阵列的多芯分布,而后与单模光纤阵列对准耦合,形成结构较为简单的多芯光纤扇出接头组件,降低制造难度,并且能够用于批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

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