[发明专利]一种5G信号通讯用PTFE高频电路板

说明书

本发明公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有贴片元器件，所述电路板本体包括基板层，所述基板层的顶部固定连接有粘结层，所述粘结层的顶部固定连接有线路层，所述线路层的顶部固定连接有绝缘层，所述基板层采用聚四氟乙烯材料制成。本发明通过电路板本体、贴片元器件、基板层、粘结层、线路层和绝缘层的配合使用，该电路板能够降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种5G信号通讯用PTFE高频电路板。

背景技术

随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，聚四氟乙烯(简称PTFE)覆铜板的使用也日益受到青睐，由于PTFE具有优秀的介电性能(低介电常数和低介质损耗)以及良好的化学稳定性和热稳定性，所以PTFE高频电路板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域，通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板电信号通常会有较大损耗，不能用于高频电子的通信装备上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，具备提高使用强度的优点，解决了通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板电信号通常会有较大损耗，不能用于高频电子的通信装备上的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有贴片元器件，所述电路板本体包括基板层，所述基板层的顶部固定连接有粘结层，所述粘结层的顶部固定连接有线路层，所述线路层的顶部固定连接有绝缘层。

优选的，所述基板层采用聚四氟乙烯材料制成，所述粘结层采用绝缘环氧树脂胶制成。

优选的，所述线路层为线路图形，线路图形的间隙被树脂填充，所述线路层的表面涂覆有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层采用聚酰胺树脂材质。

优选的，所述绝缘层采用绝缘环氧树脂胶制成，经丝网印刷粘结在线路层表面。

优选的，所述基板层通过粘结层和线路层粘合连接，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有绝缘垫。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过电路板本体、贴片元器件、基板层、粘结层、线路层和绝缘层的配合使用，该电路板能够降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。

2、本发明通过设置耐腐蚀层，通过采用聚酰胺树脂材质，具有较高的耐腐蚀性，保证了该电路板的使用寿命，通过设置绝缘层，能够有效的起到防水绝缘的作用，通过设置绝缘垫，能够保护该电路板的底部，提高安全性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明电路板本体的组成结构示意图；

图3为本发明线路层和绝缘层连接结构示意图。

图中：1、电路板本体；101、基板层；102、粘结层；103、线路层；104、绝缘层；2、贴片元器件；3、耐腐蚀层；4、绝缘垫。

具体实施方式