[发明专利]高强度铝硅合金的3D打印工艺方法有效

专利信息
申请号: 202010477980.X 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111531172B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 尹春月;严彪;严鹏飞 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B22F10/28;B22F9/08;C22C21/02;C22C1/04;B22F1/00;B33Y10/00;B33Y70/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 褚明伟
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 强度 合金 打印 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种高强度铝硅合金的3D打印工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:

按照4:1的质量比分别取铝硅原料在660℃下真空加热熔融并保温半小时后,采用高速压缩气流冲击熔融铝硅合金流,采用二级laval与hartmann结构融合的超音速雾化喷嘴,雾化气体为高纯氩气,雾化时的气体压力为2MPa,采用紧耦合的方式,保证出口负压在0.5kPa,一级谐振气体频率为100kHz,气体雾化后,通过旋风分级方式筛选出10-45μm粒径的粉末,并进行收集,制得铝硅合金粉末,铝硅合金粉末其成分为:Si含量为24.56%wt,Fe含量为0.20%wt,Cu含量为0.05%wt,其余为Al,成分均匀,所得铝硅合金粉末中75%以上的粉末颗粒形状为球形,90%以上的粉末粒径在10-45μm内;

以所得铝硅合金粉末进行3D打印,先将粉末在70℃的真空干燥箱中干燥12h,然后将该粉末加入到汉邦HBD-SLM100打印机的腔室中,所用激光束斑直径为50μm,通入氩气,使腔室内的氧含量低于0.1%,然后激光扫描2次对基板进行预热,接着根据零件的三维模型进行铺粉打印,打印参数设置为激光功率180W,扫描速率500mm/s,打印层厚为30μm,扫描间距为130μm,扫描策略为棋盘格。

2.根据权利要求1所述高强度铝硅合金的3D打印工艺方法,其特征在于, 3D打印的高强度铝硅合金产品其的相对密度达99%,所得产品维氏硬度均值为185HV,室温下的抗拉强度为505MPa,屈服强度为392MPa,伸长率为2.6%,抗弯强度均值为662MPa,200℃下的抗拉强度为299MPa。

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