[发明专利]一种薄板立对接组合接头及其焊接方法

权利要求书

1.一种薄板立对接组合接头，其特征在于，包括：

两个薄板(1)，两个所述薄板(1)相对竖直设置并对接，在两个所述薄板(1)的对接位置开设有单面坡口(3)；

钢衬垫(2)，设置于所述单面坡口(3)的背面，所述钢衬垫(2)在其宽度方向的第一侧与其中一个所述薄板(1)焊接连接，所述钢衬垫(2)在其宽度方向的第二侧与另一个所述薄板(1)焊接连接，两个所述薄板(1)通过向下立焊在所述单面坡口(3)内形成第一焊缝(4)。

2.根据权利要求1所述的薄板立对接组合接头，其特征在于，所述钢衬垫(2)的厚度为5mm-6mm。

3.根据权利要求1所述的薄板立对接组合接头，其特征在于，所述单面坡口(3)的间距为4mm-6mm。

4.根据权利要求1所述的薄板立对接组合接头，其特征在于，所述薄板(1)的厚度小于等于6mm。

5.根据权利要求1所述的薄板立对接组合接头，其特征在于，所述钢衬垫(2)在其宽度方向的所述第一侧和所述第二测均通过向下立焊，分别与各自对应的所述薄板(1)之间形成第二焊缝(5)。

6.一种焊接方法，用于焊接权利要求1-5任一项所述的薄板立对接组合接头，其特征在于，包括如下步骤：

S1：使用定位工装对两个所述薄板(1)进行立对接定位，并在两个所述薄板(1)的对接位置开设所述单面坡口(3)；

S2：将所述钢衬垫(2)设置于所述单面坡口(3)的背面，所述钢衬垫(2)在其宽度方向的所述第一侧和所述第二侧分别与各自对应的所述薄板(1)焊接连接；

S3：对所述单面坡口(3)向下立焊，以使所述单面坡口(3)内形成所述第一焊缝(4)。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在步骤S3中，在所述单面坡口(3)内通过向下立焊进行多层焊接，所述第一焊缝(4)包括至少两层焊道层。

8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述第一焊缝(4)包括打底焊道层(41)和填充焊道层(42)，所述打底焊道层(41)和所述填充焊道层(42)的层高均为3mm-4mm。

9.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在步骤S3之后还包括步骤S4：清理所述薄板(1)与所述钢衬垫(2)的外周的焊渣，并对所述单面坡口(3)内的所述第一焊缝(4)打磨光滑。

10.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在步骤S3中，所述向下立焊的焊接电压为29V，焊接电流为220A，焊接速度为45cm/min。