[发明专利]一种铜银离子发生装置及其控制方法

权利要求书

1.一种铜银离子发生装置，其特征在于，其包括承压壳，设于承压壳内部的电极板组件，设于承压壳上部的外壳，及设于外壳上部的控制面板，其中，所述控制面板包括显示屏，于显示屏下部设有控制按键，于控制面板底部设有与控制面板及电极板组件电连接的控制电路板，于该电路板上集成有控制电路，并嵌入有控制系统；所述电极板组件包括多个间隔设置的铜银合金电极板，及铜银合金电极板支架。

2.根据权利要求1所述的铜银离子发生装置，其特征在于，所述控制系统包括控制面板驱动模块，电极检测模块，电流采集监测模块，电流调节模块，报警模块和铜离子/银离子浓度监测模块。

3.根据权利要求1所述的铜银离子发生装置，其特征在于，所述控制电路包括电源电路，控制面板驱动电路，CAN总线收发电路，温度监测电路，中央控制电路，电极控制电路，低输入偏置电流放大电路和铜离子/银离子浓度监测电路。

4.根据权利要求1所述的铜银离子发生装置，其特征在于，所述显示屏为液晶显示屏，所述控制按键包括电源开关键，返回/菜单按键，下翻按键，上翻按键和完成按键。

5.根据权利要求1所述的铜银离子发生装置，其特征在于，所述铜银合金电极板由按质量百分比，电解铜：70％～99％，银锭：1％～30％制得。

6.根据权利要求1所述的铜银离子发生装置，其特征在于，所述承压壳上端和下端分别设有进水口和出水口，于所述出水口处设有铜离子浓度检测装置，银离子浓度检测装置和水流传感器，于外壳内部设有温度传感器。

7.根据权利要求1～6之一所述铜银离子发生装置的控制方法，其特征在于，其包括手动模式和自动模式，其包括以下步骤：

(1)将铜银离子发生装置的进水口和出水口分别连接进水管和出水管，上水上电，使控制电路通电工作；

(2)初始化控制系统，向系统中输入工作电流值I_a及最大电流值I_b；

(3)配置按键接口、显示屏接口、模拟量数据采集口和通讯口；

(4)从EEROM读取系统参数；

(5)电极板组件自检，电流采集监测模块采集当前流经电极板组件的电流值，在显示屏显示当前电流值，并判断电极板组件当前电流值是否处于预设工作电流值I_a，若当前电流值小于工作电流值I_a的70％，则提示电极板组件上有水垢，并清理水垢，或电极板损坏，并更换电极板组件；若当前工作电流I_a大于最大电流值I_b，则提示电极板短路，需清理电极板组件，若当前工作电流I_a等于工作电流值I_a，则进行下一步；

(6)当为手动模式时，检查完电极板组件后，根据需要，通过控制按键输入所需工作电流值，以及电极板组件工作时间的定时设置，从而实现铜银离子发生装置的控制；

(7)当为自动模式时，检查完电极板组件后，输入水中铜离子含量值和银离子含量值，系统根据水流传感器所检测到的实时水流量，以及铜离子/银离子浓度监测模块，检测到的当前水中铜离子含量和银离子含量，通过电流调节模块调节流经电极板组件的电流值；当水流传感器检测到当前水流量为0时，电极板组件停止工作；预设工作时间时，当预设时间到时，电极板组件停止工作。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述水中铜离子含量值为0.7～1.0mg/l，所述水中银离子含量值为0.001～0.01mg/l。

9.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，其还包括当电极板组件工作电流出现波动时，系统进行自动调节，将电流稳定在电极板组件工作电流范围，使电极板组件稳定工作。

10.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，其还包括异常报警，当电极板组件需要清理，电极板组件短路时，系统均会进行报警提示，直到异常结束。