[发明专利]一种高频低损耗改性聚苯醚基复合材料

权利要求书

1.一种高频低损耗改性聚苯醚基复合材料，其特征在于：聚苯醚分子主链上络合有一个或一个以上的丙烯酰基改性环糊精单体，具有如图1所示结构，2,6-二甲基-1,4-苯撑醚重复结构单元与丙烯酰改性环糊精单体的络合比为2~30:1。

2.如权利要求1所述的高频低损耗改性聚苯醚复合材料，其特征在于：所述的丙烯酰基改性环糊精单体由α-, β-, γ-环糊精及其衍生物中的一种或多种改性而成。

3.如权利要求1或2所述的高频低损耗改性聚苯醚复合材料，其特征在于：所述的丙烯酰基改性环糊精单体，每个改性环糊精单体上都带有一个或一个以上的丙烯酰基团，具有如图2所示结构，式中n为大于等于1的整数。

4.如权利要求1-3所述任一项高频低损耗改性聚苯醚复合材料，其特征在于加入了不饱和橡胶组分和助交联剂进行改性，其中，不饱和橡胶组分为三元乙丙橡胶、丁苯橡胶、聚异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶中的一种或几种的混合物；助交联剂为二乙烯基苯、乙撑双丙烯酰胺、双马来酰亚胺、三烯丙基异氰脲酸酯中的一种或几种的混合物。

5.如权利要求4所述的高频低损耗改性聚苯醚复合材料，其特征在于：以环糊精/聚苯醚络合物重量为100份计，不饱和橡胶的用量为0-30份，助交联剂的用量为0-15份。

6.如权利要求1-5所述任一项高频低耗损改性聚苯醚复合材料，其特征在于：复合材料采用自由基引发剂进行扩链和交联反应，自由基引发剂为过氧化物引发剂或偶氮类引发剂中的一种或几种的混合物；以环糊精/聚苯醚络合物、不饱和橡胶和助交联剂的总量为100份计，引发剂的用量为0.5-3份。

7.如权利要求1-6所述任一项高频低耗损改性聚苯醚复合材料，其特征在于：复合材料中加入了粉末填料，粉末填料为四氟乙烯、二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、碳化硅、氮化铝、钛酸钙、钛酸钡、空心玻璃微珠中的一种或几种的混合物，以环糊精/聚苯醚络合物、不饱和橡胶和助交联剂的总量为100份计，粉末填料的用量为0-40份。

8.如权利要求1-7所述任一项高频低耗损改性聚苯醚复合材料，其特征在于：复合材料中加入了阻燃剂，所述阻燃剂为含溴或含磷阻燃剂中的一种或几种的混合物，以环糊精/聚苯醚络合物、不饱和橡胶和助交联剂的总量为100份计，阻燃剂的用量为0-35份。

9.如权利要求1-8所述任一项改性聚苯醚复合材料，其特征在于：所述复合材料可以用溶剂将复合材料组合物溶解后，涂布到无纺布、玻纤布或纸张上制成半固化片，通过热压工艺压制成覆铜板使用；也可以作为灌封材料或粘接剂使用。

10.如权利要求1-6所述任一项改性聚苯醚复合材料，其特征在于：复合材料的制备包括以下步骤：

（1）.丙烯酰基改性环糊精单体的制备：环糊精溶于适量二甲基甲酰胺溶剂中，加入三乙胺催化剂后，于0℃冰水浴中，氮气保护的条件下，缓慢滴入丙烯酰氯；滴加完毕后，继续反应30-60分钟；然后过滤，滤液中加入大量丙酮进行产物沉析；抽滤后，得到的白色沉析物再次用丙酮洗涤2-3次，然后烘干，即得到丙烯酰基改性环糊精产品；

（2）.聚苯醚/丙烯酰基改性环糊精络合物的制备：丙烯酰基改性环糊精用1-10倍量的去离子水在胶体磨中研磨30-90分钟，使其分散溶解均匀；一定量的聚苯醚用少量二甲基亚砜润湿分散后加入胶体磨中，继续研磨8-12小时，研磨过程中注意控制温度不超过40℃；研磨完毕后抽滤，所得固体用少量丙酮冲洗1-2次后冷冻干燥即得到络合产物；

（3）.聚苯醚/丙烯酰基改性环糊精络合物与一定量的不饱和橡胶、助交联剂、引发剂、阻燃剂和填料在适量溶剂中溶解分散均匀，调节到适宜的粘度后，涂布到无纺布、玻纤布或纸张上，热风烘干成半固化片使用；或者作为灌封材料和粘接剂使用。