[发明专利]一种金属电镀前的处理设备及处理方法

说明书

本申请提供一种金属电镀前的处理设备及处理方法。金属电镀前的处理设备，包括：真空装置；密闭加热装置，所述真空装置与所述密闭加热装置连通；氢气装置，所述氢气装置与所述密闭加热装置连通；其中，所述密闭加热装置用于加热金属；所述真空装置用于对所述密闭加热装置内的金属进行真空处理；所述氢气装置用于往所述密闭加热装置中通入氢气。该处理设备用以提高电镀金属的结合力。

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域，具体而言，涉及一种金属电镀前的处理设备及处理方法。

背景技术

随着电子元器件功能多样化，对材料本身抗腐蚀要求越来越高。电子元器件通常会利用电镀后的金属(经过电镀处理的金属，表面有镀层)来进行制造，电镀后的金属在电子元器件的后续制造过程中结合力较高，一些特殊金属、钨、钼、钨铜、钼铜、钛合金等的应用越来越多。

现有技术中，采用直接电镀的方式，直接电镀会导致电镀后的金属的结合力差，高温条件下可能出现爆皮、气孔、抗盐雾差等缺点。因此，现有的电镀工艺下，电镀金属的结合力较差。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种金属电镀前的处理设备及处理方法，用以提高电镀金属的结合力。

第一方面，本申请实施例提供一种金属电镀前的处理设备，包括：真空装置；密闭加热装置，所述真空装置与所述密闭加热装置连通；氢气装置，所述氢气装置与所述密闭加热装置连通；其中，所述密闭加热装置用于加热金属；所述真空装置用于对所述密闭加热装置内的金属进行真空处理；所述氢气装置用于往所述密闭加热装置中通入氢气。

在本申请实施例中，在金属电镀前，将金属放入密闭加热装置中，可以通过氢气装置实现通氢处理，进而对金属起到氢气保护作用；还可以通过真空装置对金属进行真空处理。通过该处理设备，可以一次性实现真空、氢气保护两种工艺，这两种工艺的结合可以使金属的结合力大大增强，在电镀前利用该处理设备进行处理，然后再进行电镀，能够极大地提高电镀金属(金属与电镀层之间)的结合力。并且，真空装置与氢气装置分开，两种工艺的稳定性也较高。

作为一种可能的实现方式，所述处理设备还包括氢气排放装置，所述氢气排放装置与所述密闭加热装置连通，用于排放所述密闭加热装置中通入的氢气。

在本申请实施例中，通过设置氢气排放装置，能够保证通入的氢气能够从密闭加热装置中及时排出，提高氢气工艺的稳定性、可靠性和安全性。

作为一种可能的实现方式，所述处理设备还包括氮气装置，所述氮气装置与所述密闭加热装置连通，用于往所述密闭加热装置中通入氮气。

在本申请实施例中，处理设备还包括氮气装置，通过氮气装置可以起到对密闭加热装置中的氧气的去除作用，避免氢气与氧气的结合产生爆炸的可能性，提高整个处理设备的安全性。

作为一种可能的实现方式，所述氢气装置包括氢气供应装置和氢气进气管道；所述氢气供应装置通过所述氢气进气管道与所述密闭加热装置连通。

在本申请实施例中，氢气装置可以通过氢气进气管道与密闭加热装置实现连通，进而氢气供应装置可以通过氢气进气管道稳定地向密闭加热装置中通入氢气，提高处理过程的稳定性。

作为一种可能的实现方式，所述密闭加热装置包括：密闭的腔室和设置在所述密闭的腔室内的加热元件。

在本申请实施例中，密闭加热装置包括密闭的腔室和设置在腔室内的加热元件，通过加热元件可以快速地实现腔室的升温，提高处理过程的效率。

作为一种可能的实现方式，所述真空装置包括真空泵、连接管和阀门；所述真空泵通过所述连接管与所述密闭加热装置连通，所述阀门设置在所述连接管上，用于调整所述真空泵的真空压力。