[发明专利]一种晶圆键合界面缺陷的检测方法及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010482220.8 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111599709B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 陈超;许向辉;姬峰 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01N29/06;G01N29/44
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆键合 界面 缺陷 检测 方法 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,所述晶圆键合界面缺陷的检测方法包括以下步骤:

提供一键合晶圆,所述键合晶圆包含键合界面;

将所述键合晶圆放置于扫描位置,使得所述键合晶圆的键合界面处于检测门限窗口内,且使得所述键合晶圆的金属层处于参考门限窗口内,其中,所述参考门限窗口不包含所述键合界面;

扫描检测门限窗口收集所述检测门限窗口的回波信号,将所述检测门限窗口的回波信号作为检测信号;

扫描参考门限窗口收集所述参考门限窗口的回波信号,将所述参考门限窗口的回波信号作为参考信号;

将所述检测信号与所述参考信号通过逻辑运算得到差异信号;

通过所述差异信号判断键合界面的缺陷结果。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,所述参考门限窗口的数量至少为一个。

3.根据权利要求1所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,所述参考门限窗口与所述检测门限窗口有重叠部分但不完全重叠,所述参考门限窗口与所述检测门限窗口沿所述键合晶圆的厚度方向重叠。

4.根据权利要求1所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,所述参考门限窗口包含所述键合晶圆的金属互联层。

5.根据权利要求1所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,将所述检测信号与所述参考信号通过逻辑运算得到差异信号的步骤包括:基于预定逻辑运算公式确定增益系数,基于所述增益系数并结合所述逻辑运算公式确定所述差异信号。

6.根据权利要求5所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,基于预定逻辑运算公式确定增益系数的方法包括:

提供所述预定逻辑运算公式,所述预定逻辑运算公式如下:

其中,an表示第n个预定增益系数;Xn表示第n个所述参考信号;Y表示所述检测信号;Z表示所述差异信号;

确定至少一个预定增益系数,并将所述至少一个预定增益系数带入到所述预定逻辑运算公式中,得到至少一个计算结果;

将所述至少一个计算结果中信噪比最大的计算结果对应的预定增益系数确定为增益系数。

7.根据权利要求6所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,基于所述增益系数并结合所述逻辑运算公式确定所述差异信号的方法包括:

将增益系数带入到逻辑运算公式中,得到的结果确定为差异信号;所述逻辑运算公式如下:

其中,bn表示第n个增益系数;Xn表示第n个所述参考信号;Y表示所述检测信号;Z表示所述差异信号。

8.根据权利要求1所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法,其特征在于,在所述提供一晶圆键合结构的步骤之前,所述晶圆键合界面缺陷的检测方法包括:预先设定所述差异信号的阈值;所述通过差异信号判断晶圆键合界面的缺陷结果的步骤包括:将所述差异信号与所述阈值对比判断所述缺陷结果。

9.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被执行时能够实现权利要求1~8中任一项所述的晶圆键合界面缺陷的检测方法。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010482220.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top