[发明专利]辐射交联聚乙烯泡棉及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202010482842.0 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111592706A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 马琦入;魏立东;郭宇;张新可;孙中立 申请(专利权)人: 深圳市长园特发科技有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L51/06;C08K3/04;C08K5/098;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/08;C08J9/10;C08J9/08;C08J3/22;C08J3/24;C08J3/28;B29C69/00;B29C44/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张婷
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射交联 聚乙烯 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明公开了辐射交联聚乙烯泡棉及其制备方法和应用,所述辐射交联聚乙烯泡棉主要以低密度聚乙烯、偶氮二甲酰胺、导电粉、发泡助剂和相容剂为原料,经混炼造粒、挤出成型、辐射交联、发泡制备而成,其中,所述导电粉、发泡助剂和相容剂的重量比为(8‑10):(0.3‑1):(1‑5)。解决了现有技术中具有电磁屏蔽功能和吸波功能的辐射交联聚乙烯泡棉产品对环境污染比较大,工艺复杂,生产效率低,工艺成本较高,泡棉的发泡密度高,泡棉产品电磁屏蔽性能和吸波性能尚待改善的技术问题,实现了辐射交联聚乙烯泡棉产品吸波性能更好,电磁屏蔽性能更好,更环保,生产效率更高,而且发泡密度更低。

技术领域

本发明涉及了泡棉技术领域,特别是涉及了辐射交联聚乙烯泡棉及其制备方法和应用。

背景技术

随着近代科学技术的发展,电子、电气和通信技术获得了广泛运用,但是电子电气设备运行时会产生各种不同频率的电磁辐射。人们在日常生活中得到便利的同时,也正在遭受越来越加严重的健康威胁。为减少和避免电磁辐射对人体造成的伤害,人们对电磁屏蔽材料的需求越来越大。目前市场上的电磁屏蔽材料主要为金属材料,这种电磁屏蔽材料质量大,成本高,且不具备缓冲减震功能。

辐射交联聚乙烯泡棉(IXPE)材料是以低密度聚乙烯(LDPE)为主要原料,发泡剂偶氮二甲酰胺(AC)等多种化工原料,经混炼造粒、挤出加工、辐射交联、发泡成型的一种高温发泡制得高分子泡沫材料,其表面光洁、泡孔密闭、细腻且均匀、不吸水、环保、重量轻,成本低,同时密封缓冲性能优良,具有高形状回复能力,高缓冲减震能力。但是现有的辐射交联聚乙烯泡棉产品无法起到消除电磁波的作用,且现有的辐射交联聚乙烯泡棉是一种闭孔材料,不具备吸波功能。

随着科学技术的发展,其用途也多样化,需要创新改进开发出辐射交联聚乙烯泡棉产品,不仅重量轻、成本低、具有高缓冲减震能力,而且具有良好的电磁屏蔽性能和吸波功能。

为了解决上述问题,CN107540959A公开了一种多功能泡棉片材及其制备方法,其包括如下步骤:S1:将原料进行造粒得到配方粒子,S2:将配方粒子进行挤片,挤出同时,进行一定的纵向拉伸和横向拉伸,纵向拉伸比为1.0~4.0,横向拉伸比为1.0~3.0,S3:采用电子束辐射交联,辐射交联的电子能量为0.5MeV~2.5MeV,S4:进行自由式发泡,发泡温度为160℃~400℃,S5:采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小,泡棉片材厚度小于0.3mm,其在厚度方向呈蜂窝板状,其结构中具有沿厚度方向的通孔,其通孔率为20%~60%,S6:采用化学镀、磁控溅射或者电镀方式中的一种或者多种,将镀层材料附着在泡棉片材表面,形成多功能镀层。所述镀层材料选自金、银、铜、镍、锡和氧化铟锡。其厚度低于0.3mm,质量轻,密封缓冲性能优良,具有高形状回复能力,高缓冲减震能力,能导热导电,并且电磁屏蔽效果较好,其能满足电子产品对辅材越来越高的要求。

但本申请的发明人在实现本申请实施例的过程中,发现上述技术中采用化学镀、磁控溅射或者电镀方式在电子束辐射交联泡棉片材表面附着镀层,以具有导热导电以及电磁屏蔽功能;经发泡工艺后形成的基体材料为闭孔结构,采用连续精密切割的方法,将基材厚度切割成小于其平均孔径的方式获得通孔结构。上述技术至少存在如下技术问题:(1)对环境污染比较大,工艺复杂,生产效率低,工艺成本较高,泡棉的发泡密度高;(2)泡棉的电磁屏蔽性能和吸波性能尚待改善。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷,本发明提供辐射交联聚乙烯泡棉及其制备方法和应用,解决了现有技术中具有电磁屏蔽功能和吸波功能的辐射交联聚乙烯泡棉产品对环境污染比较大,工艺复杂,生产效率低,工艺成本较高,泡棉的发泡密度高,泡棉产品电磁屏蔽性能和吸波性能尚待改善的技术问题,实现了辐射交联聚乙烯泡棉产品吸波性能更好,电磁屏蔽性能更好,更环保,生产效率更高,而且发泡密度更低。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

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