[发明专利]具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述电子封装材料的微观结构呈连续网络状，由粒径范围在100nm-20μm的聚合物基复合微球和包覆在聚合物基复合微球上的导热绝缘填料复合而成，所述聚合物基复合微球由聚合物树脂和改性导热导电填料组成，所述聚合物树脂、改性导热导电填料和导热绝缘填料的质量比为100:(1-20):(2-40)。

2.根据权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述聚合物树脂为环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯乙烯中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述导热导电填料为单层石墨烯、少层石墨烯、石墨烯纳米片、碳纤维、金属粉末、低熔点金属合金中的任意一种或两种。

4.根据权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述导热绝缘填料为氮化硼、氮化硅、氮化铝、氧化铝、四氧化三铁中的任意一种或两种。

5.一种由权利要求1-4任意一项所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备改性导热导电填料：称取相同质量份的1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐和导热导电填料，置于研钵中在室温下充分混合，制得改性导热导电填料；

S2、制备聚合物基复合微球：称取1-20质量份的上述改性导热导电填料超声分散于有机溶剂中，再加入100质量份的聚合物树脂得到混合溶液，其中有机溶剂与聚合物树脂的质量比为(3-6)∶1，将混合溶液置于60-90℃水浴锅中搅拌8-12h，然后转移到湿度为80-98％、温度为25-65℃的恒温恒湿箱中放置14-36h，收集产物，用去离子水洗涤后烘干，制得聚合物基复合微球；

S3、制备电子封装材料：称取2-40质量份的导热绝缘填料，与步骤S2制得的聚合物基复合微球混合均匀，将混合物置于模型中，在155-230℃的温度下、10-20MPa的压力下热压成型10-20min，得到具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料。

6.根据权利要求5所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述的有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮、环己烷、三氯甲烷中的一种。

7.根据权利要求5所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，步骤S3中所述的导热绝缘填料与聚合物基复合微球的混合方法为机械搅拌、手工研磨中的一种或两种。