[发明专利]多层电容器及其安装基板

说明书

本发明提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面的端部和所述第六表面的端部上，第一侧部和第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述陶瓷主体相邻，所述外层形成在所述内层上，所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。

本申请要求于2019年7月10日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0082983号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器及其安装基板。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

近年来，由于电子产品的小型化和多功能化的趋势，已导致了芯片组件小型化和高功能化的趋势。因此，需要多层电容器为具有小尺寸和高容量的高容量产品。

为了多层电容器的小型化和高容量，需要通过使电极有效面积最大化来增加实现容量所需的有效体积分数。

为了实现如上所述的小的和高容量的多层电容器，在制造多层电容器时，内电极在主体的宽度方向上暴露，因此内电极的面积通过在宽度方向上无边缘设计而最大化。此外，在制造这样的片之后，在烧结之前的操作中，边缘部另外附接到电极的在片的宽度方向上暴露的表面上。

然而，根据现有技术，当如上所述制造多层电容器时，当用于形成侧边缘部的介电组合物与陶瓷主体的介电组合物没有区别时，按照原样使用陶瓷主体的介电组合物。

绝缘击穿(多层电容器的主要缺陷之一)是由集中在内电极的末端上的电场导致的。

为了防止多层电容器的主要缺陷之一的绝缘击穿，应当缓和集中在内电极的末端上的电场。

因此，需要研究以减轻电场集中在内电极的末端上的效果。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的多层电容器及其安装基板。

根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面连接到所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述电容器主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面和所述第六表面的端部上，所述第一侧部和所述第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述电容器主体相邻，所述外层形成在所述内层上，并且所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。

所述第一侧部和所述第二侧部可设置为所述内层的介电常数与所述外层的介电常数之比小于或等于0.5。

所述第一侧部和所述第二侧部可设置为所述内层的平均厚度与所述外层的平均厚度之比为0.08至0.15。

所述介电层的平均厚度可小于或等于0.4μm，并且所述内电极的平均厚度可小于或等于0.41μm。

所述第一侧部的平均厚度和所述第二侧部的平均厚度均可小于或等于10μm。