[发明专利]一种创新应用开发用北斗芯片主控板及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202010484703.1 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN113759398A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 吴恩铭;李孟然;孙艺东;宇宙;莫浩杰;马溢泽;汪涛;彭靖植;芶作昆;邱远帆;高兴源;霍鹏臣 申请(专利权)人: 中国民航大学
主分类号: G01S19/37 分类号: G01S19/37;G09B23/18
代理公司: 合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176 代理人: 孙怀香
地址: 300300 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 创新 应用 开发 北斗 芯片 主控 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种创新应用开发用北斗芯片主控板,包括主控板本体(1),其特征在于:所述主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)和flash芯片(6)均分别通过排针与主控板本体(1)上相对应的排座活动插接,所述主控板本体(1)的一侧顶部嵌合有电源芯片(5),所述主控板本体(1)相对应电源芯片(5)位置顶部的中部焊接有自恢复保险丝(7),所述主控板本体(1)相对应自恢复保险丝(7)位置的顶部焊接有外接电源口(8),所述主控板本体(1)远离自恢复保险丝(7)位置的顶部焊接有外接电源口(8)。

2.根据权利要求1所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板,其特征在于:所述主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)、电源芯片(5)、flash芯片(6)、自恢复保险丝(7)、外接电源口(8)和北斗高频天线接口(9)均分别与主控板本体(1)电连接,所述主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)和flash芯片(6)的针脚均完全穿透主控板本体(1)上相对应的排座。

3.根据权利要求1所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板,其特征在于:所述主控板本体(1)的表面设有多个电路线、电阻、电容、晶振、排母和按键,且主控板本体(1)为整个主板的电流通路。

4.根据权利要求1所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板,其特征在于:所述主控芯片(2)的型号为ATMEGA328P芯片,且主控芯片(2)中包括两个具有独立预分频器和比较器功能的8位定时器/计数器。

5.根据权利要求1所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板,其特征在于:所述北斗导航芯片(3)的型号为ATGM332D-5N31芯片,所述串口芯片(4)的型号为CH340G芯片,所述电源芯片(5)的型号为LM1117LP2985芯片。

6.根据权利要求1所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板,其特征在于:所述flash芯片(6)的型号为24C32芯片,所述自恢复保险丝(7)的型号为1812 500ma保险丝,所述外接电源口(8)的型号为USB-A方口DC-2.1mm电源口,所述北斗高频天线接口(9)的信号为SMA天线接口。

7.一种创新应用开发用北斗芯片主控板的组装方法,其特征在于:包括如下步骤:

S1、将主控板本体(1)的表面分别与电源芯片(5)、自恢复保险丝(7)、外接电源口(8)和北斗高频天线接口(9)进行组装,以焊接完成电路板;

S2、根据引脚定义分别对主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)和flash芯片(6)相对应的排针与主控板本体(1)上的相对应的排座进行校准;

S3、将主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)和flash芯片(6)嵌入至主控板本体(1)的顶部,且主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)和flash芯片(6)与主控板本体(1)表面的电路线、电阻、电容、晶振、排母和按键形成电流通路。

8.根据权利要求7所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板的组装方法,其特征在于:于所述步骤S1中,对电源芯片(5)、自恢复保险丝(7)、外接电源口(8)和北斗高频天线接口(9)与主控板本体(1)进行组装时,电源芯片(5)、自恢复保险丝(7)、外接电源口(8)和北斗高频天线接口(9)与主控板本体(1)表面的电路线、电阻、电容、晶振、排母和按键形成电流通路。

9.根据权利要求7所述的一种创新应用开发用北斗芯片主控板的组装方法,其特征在于:于所述步骤S3中,对主控芯片(2)、北斗导航芯片(3)、串口芯片(4)和flash芯片(6)与主控板本体(1)进行组装时,每个芯片排针和功能引线按顺序进行连接,并与主控板本体(1)上的电源芯片(5)电连接。

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