[发明专利]一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺，包括组分A和组分B；所述组分A按重量配比为：所述组分B按重量配比为：本申请针对易碎和低压力应用设计，操作方便,加热加速反应,便于储存，使其容易点胶，其具有超好的贴服性，可实现室温固化，固化速度快，同时可挤出理想超薄厚度的自然形成的片状结构。

技术领域

本发明涉及硅胶垫片领域，特别涉及一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺。

背景技术

目前市场上的导热硅胶垫片，导热硅胶垫片的厚度小于0.3mm以下时不好应用，容易撕裂，使用时垫片比较脆，同时0.3mm及以上厚度的导热硅片会增加玻纤布基材包复，但此种导热硅片导热系数有局限，一般不超2W/mk，对散热装置要求比较特殊的场合不能满足需求。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种导热系数高，可用于点胶的双组份触变型导热凝胶垫片。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双组份触变型导热凝胶垫片，包括组分A和组分B；

所述组分A按重量配比为：

所述组分B按重量配比为：

进一步的是：所述导热粉体A包括：0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝，所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020)；

所述导热粉体B包括：0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝，所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020)。

进一步的是：所述导热粉体A和导热粉体B为球形氧化铝、类球形氧化铝、不规则氧化铝、氮化硼、氮化铝或氧化锌。

进一步的是：所述偶联剂A和偶联剂B为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

进一步的是：所述组分B中的抑制剂为炔醇抑制剂或酸酐类抑制剂。

本发明还公开了一种双组份触变型导热凝胶垫片的制作方法，其中，

a、组分A的制作工艺为：

步骤一：按上述重量组分，向实验机台搅料釜中依次加入双端乙烯基硅油，高乙烯基硅油，铂金催化剂，硅烷偶联剂,开始搅拌，设置搅拌速度25-35r/min，搅拌时间15-25min；

步骤二：完成上述步骤后，开始进行抽真空，设置搅拌速度30-35r/min，搅拌时间10-25min；

步骤三：加入0.5微米球形氧化铝，15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右，抽真空10-25min；

步骤四：加入2微米球形氧化铝，15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右，抽真空10-25min；

步骤五：加入20微米球形氧化铝，15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右，抽真空10-25min；

步骤六：加入40微米球形氧化铝及色浆，15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min，抽真空5-10min，再降至超低速10-15r/min，保持真空20-35min；

b、组分B的制作工艺为：