[发明专利]一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置及回收方法

说明书

本发明公开了一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置及回收方法，依次包括剥离装置和清洗装置，剥离装置包括内桶体和外桶体，内桶体中设置有托板，第一电机的输出端设置有螺旋轴，托板的底部设置有振动电机，清洗装置包括清洗桶，清洗桶内部设置有离心桶；废旧电路板焊锡材料剥离回收的方法，(1)起始阶段；(2)剥离阶段；(3)清洗阶段；(4)焊锡取出阶段。采用的是高温液态加热法回收焊锡，使焊锡的回收更加完整，为了提高焊锡脱落的效率，在托板的下侧设置振动电机，促进焊锡脱落，油性分子内能提高，促进焊锡和电路板之间的脱分离作用，使焊锡的去除和回收更完整，效率更高。

技术领域

本发明属于电路板焊锡回收的技术领域，特别是涉及一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置及回收方法。

背景技术

电路板的回收不仅在数量上占有巨大的份额，而且其蕴含的金属资源也是巨大的，也是最难以处理的。PCB板类型复杂，种类多样，组成线路板的各种构件和物质的含量相差较大，但大致可归纳为三大类：①金属材料：90％以上为Cu，含有少量Ag、Pd、Au等贵金属；②含卤素的环氧树脂等有机高聚物；③主要成分为硅及铝氧化物的陶瓷和玻璃纤维。PCB板中所含的贵重金属含量远远高于天然矿石的工业品位，其蕴含的经济价值是巨大的。

电路板中的焊锡材料由锡制成，其熔点在230～240℃，采用辐射加热和高温烘烤的方式进行加热，使焊锡融化以后，通过离心或剧烈的振动使焊锡和元器件脱落，但是焊锡结合的比较牢固，通过加热的方式，热量不集中，焊锡融化后脱落不完全，导致对焊锡的回收困难，而采用焊锡的剥离剂进行分离存在以下缺点：(1)剥离剂大多数为硝酸配比溶剂，对电路板的铜同时具有溶解作用。(2)剥离剂往往需要较长的时间进行作用，不利于工业生产。(3)剥离剂需要具有浓度要求才可以起到剥离效果，使用后的剥离剂各成分含量降低，不再具有明显的剥离功能。

因此，本发明主要针对的是电路板焊锡材料的回收，解决焊锡回收不完全、不彻底和不利于工业生产的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置及回收方法，解决焊锡回收不完全、不彻底和不利于工业生产的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置

依次包括剥离装置和清洗装置；

所述剥离装置包括内桶体和外桶体，所述内桶体和外桶体之间设置有夹层，所述内桶体中设置有托板，所述托板中央设置有轴套，所述内桶体的下侧设置有第一电机，所述第一电机的输出端设置有螺旋轴，所述螺旋轴穿过轴套并与轴套螺纹配合；

所述托板的底部设置有振动电机，所述托板均匀设置有多个通孔，所述内桶体的底部还设置有加热片，所述内桶体设置有连通外壳体外部的出料口；

所述清洗装置包括清洗桶，所述清洗桶内部设置有离心桶，所述清洗桶下侧设置有驱动离心桶轴线旋转的第二电机，所述清洗桶的上侧设置有正对离心桶内部的喷水管，所述离心桶侧壁设置有多个管穿孔。

所述清洗桶与内桶体之间连通有回收管，所述回收管设置有第一阀门。

进一步地，一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置，所述内桶体的上侧设置有支架，所述螺旋轴穿过支架，所述支架对应螺旋轴穿过的位置设置有轴承。

进一步地，一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置，所述外桶体的旁侧设置有油桶，所述油桶与内桶体连通有进油管，所述进油管串接有泵体。

进一步地，一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置，所述内通体侧壁设置有平衡管，所述平衡管上端管口位于托板上侧，所述平衡管下端管口位于托板下侧。

进一步地，一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置，所述内桶体内侧壁设置有滑轨，所述托板对应滑轨的位置均设置有滑槽。