[发明专利]用于磁共振系统的壳体结构、电子部件和磁共振系统有效
申请号: | 202010485045.8 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111913144B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 邵凯 | 申请(专利权)人: | 上海联影医疗科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R33/42 | 分类号: | G01R33/42;G01R33/421;G01R33/44;A61B5/055 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 张文娟 |
地址: | 201807 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 磁共振 系统 壳体 结构 电子 部件 | ||
本发明涉及一种用于磁共振系统的壳体结构、电子部件和磁共振系统。壳体结构包括:第一壳体和第二壳体,第一壳体通过多个第一紧固件盖装在第一壳体的外部,以形成屏蔽结构;第一壳体中与第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层;第二壳体中与第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层;第一导电层包括沿第一壳体的开口走向间隔分布的多个连接部,或/和第二导电层包括沿第二壳体的开口走向间隔分布的多个连接部,连接部上开设有用于使对应的第一紧固件穿设的通孔。本发明不仅可以屏蔽电磁波,而且也可避免产生打火现象。
技术领域
本发明涉及医用机械器件领域,特别是涉及一种用于磁共振系统的壳体结构、电子部件和磁共振系统。
背景技术
对于磁共振系统中的各个机箱类电子部件而言,为了满足电磁屏蔽需求,其壳体通常选用一定厚度的金属板材。应用时,壳体一般包括下壳体和通过多个螺钉盖装在下壳体外部的上壳体,其中上述多个螺钉沿第一壳体的周缘间隔分布。然而,在磁共振系统工作时,上述上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象,进而会导致磁共振图像出现伪影。
发明内容
基于此,有必要针对上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象的问题,提供一种用于磁共振系统的壳体结构、电子部件和磁共振系统。
一种壳体结构,所述壳体结构包括:第一壳体和第二壳体,所述第一壳体通过多个第一紧固件盖装在所述第一壳体的外部,以形成屏蔽结构;
所述第一壳体中与所述第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层;
所述第二壳体中与所述第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层;
所述第一导电层包括沿所述第一壳体的开口走向间隔分布的多个连接部,或/和所述第二导电层包括沿所述第二壳体的开口走向间隔分布的多个连接部,所述连接部上开设有用于使对应的所述第一紧固件穿设的通孔。
在其中一个实施例中,所述第一壳体包括:绝缘的第一壳体本体和覆盖在所述第一壳体本体外壁上的第四导电层;
所述第四导电层上设置有多个第一安装孔,每个所述第一安装孔用于使对应的所述第一紧固件穿设。
在其中一个实施例中,所述第二壳体包括:绝缘的第二壳体本体以及覆盖在所述第二壳体本体外壁上的第五导电层;
所述第五导电层上设置有多个第二安装孔,每个所述第二安装孔用于使对应的所述第一紧固件穿设;
所述第五导电层沿自身周缘间隔设置有凸出的多个第一导电部,所述第一导电部贴合在所述第二壳体本体的内侧壁上并设置有与对应的所述第二安装孔对齐的第三安装孔,每个所述第三安装孔、每个所述第二安装孔均用于使对应的所述第一紧固件穿设。
在其中一个实施例中,所述壳体结构内安装有电路板,所述电路板电性连接有连接器;
所述第一壳体本体上设置有的第一窗口,所述第四导电层上设置有与所述第一窗口对齐的第二窗口;
所述壳体结构还包括:设置在所述第四导电层上的第二导电部,所述第二导电部贴合在所述第一壳体本体的内壁上与所述连接器导电接触;
所述第二导电部上设置有多个第四安装通孔以及与所述第一窗口对齐的第三窗口,每个所述第四安装通孔用于使对应的所述第一紧固件穿设。
在其中一个实施例中,所述第一壳体本体包括:第一底板以及沿周缘依次垂直弯折在所述第一底板上的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板;
所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板和所述第四侧板分别与所述第二壳体连接。
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