[发明专利]一种高纯溅射用靶材电子束焊接工装及焊接工艺

权利要求书

1.一种高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，包括机台和挡板，所述机台和所述挡板之间设置有至少两个固定板；所述机台与所述固定板之间、相邻两个所述固定板之间、所述固定板与所述挡板之间形成空间用于放置待焊接高纯铝靶材。

2.根据权利要求1所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，所述待焊接高纯铝靶材由所述高纯铝板与所述铝合金板通过电子束焊接组成。

3.根据权利要求2所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，所述高纯铝板为圆饼状；

优选地，所述高纯铝板为5N5高纯铝板。

4.根据权利要求2或3所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，所述铝合金板为圆环状，由第一铝合金圆环和第二铝合金圆环组成；

所述第二铝合金圆环的外径大于所述第一铝合金圆环的外径；

所述第一铝合金圆环的外径与所述高纯铝板的直径相同；

优选地，所述铝合金板为铝硅合金板。

5.根据权利要求4所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，所述固定板包括固定板本体，所述固定板本体的外周设置有凸台；

所述固定板本体与所述凸台形成台阶，用于卡接所述高纯铝板或所述铝合金板；

优选地，所述固定板为6系铝合金板。

6.根据权利要求4所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，所述挡板为圆饼状；

优选地，所述挡板为6系铝合金板。

7.根据权利要求4所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，所述机台为圆饼状；

优选地，所述机台包括机台本体，所述机台本体的中间设置有凸台，所述机台本体与所述凸台形成台阶，用于卡接所述铝合金板，所述凸台的直径与所述第一铝合金圆环的内径相同。

8.根据权利要求1-7之一所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装，其特征在于，包括从上至下依次设置的挡板、第一固定板、第二固定板和机台；所述挡板与所述第一固定板之间设置有第一待焊接高纯铝靶材；所述第一固定板与所述第二固定板之间设置有第二待焊接高纯铝靶材；所述第二固定板与所述机台之间设置有第三待焊接高纯铝靶材；

所述挡板与所述第一待焊接高纯铝靶材的所述高纯铝板连接；所述第一待焊接高纯铝靶材的所述铝合金板与所述第一固定板的上端卡接；所述第二待焊接高纯铝靶材的所述铝合金板与所述第一固定板的下端卡接；所述第二待焊接高纯铝靶材的所述高纯铝板与所述第一固定板的上端卡接；所述第三待焊接高纯铝靶材的所述高纯铝板与所述第二固定板的上端卡接；所述第三待焊接高纯铝靶材的所述铝合金板与所述机台的上端卡接。

9.一种高纯溅射用靶材电子束焊接工艺，其特征在于，使用如权利要求1-8任一项所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工装。

10.根据权利要求9所述的高纯溅射用靶材电子束焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺包括如下步骤：

将所述高纯溅射用靶材电子束焊接工装置于电子束焊接腔体中抽真空，所述待焊接高纯铝靶材在所述机台的转动下旋转，对准所述高纯铝板与所述铝合金板的连接处打电子束，实现所述高纯铝板与所述铝合金板的焊接；

优选地，抽真空后的真空度为6×10^-2～7×10^-2Pa；

优选地，所述电子束的束流为40～60A；打电子束的时间为40～60s。