[发明专利]一种电热膜生产工艺在审
申请号: | 202010485251.9 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111491406A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 徐秉绶 | 申请(专利权)人: | 徐秉绶 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;B32B27/36;B32B27/10;B32B29/00;B32B3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200042 上海市静*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电热 生产工艺 | ||
1.一种电热膜生产工艺,由上聚酯膜层、上导电铜带、上导电纸层、中聚酯膜层、下导电铜带、下导电纸层、下聚酯膜层组成,其特征是:上聚酯膜层和下聚酯膜层为单面涂敷热熔胶的聚酯膜,其热熔胶面分别向下和向上,中聚酯膜层为双面涂敷热熔胶的聚酯膜,上导电铜带和下导电铜带为双导自粘胶铜箔,其涂胶面分别贴在上、下导电纸层上,所有层面组合后用热压覆膜机一次或二次压合成型。
2.根据权利要求1所述的一种电热膜生产工艺,其特征是:上聚酯膜层、中聚酯膜层、下聚酯膜层尺寸相同,上导电纸层、下导电纸层的长度和宽度均比聚酯膜层小50mm,使得热压成型后电热膜四边留出一圈25mm宽的密封带。
3.根据权利要求1所述的一种电热膜生产工艺,其特征是:上聚酯膜层、中聚酯膜层和下聚酯膜层其中的聚酯膜厚度为0.07~0.14mm,其中的热熔胶厚度为0.03~0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种电热膜生产工艺,其特征是:上导电铜带和下导电铜带其中的铜箔厚度为0.1~0.15mm,宽度为10~20mm,其中的导电自粘胶厚度为0.05mm。
5.根据权利要求1所述的一种电热膜生产工艺,其特征是:上导电铜带和下导电铜带各有二条,分别贴在上导电纸层和下导电纸层的二头作为导电电极,并且上导电纸层比下导电纸层短二个导电铜带的宽度,使上、下导电铜带在水平方向有一个错位,作为焊接引线的位置。
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