[发明专利]光电检测系统与检测晶粒方法

说明书

本发明公开了一种光电检测系统和一种检测晶粒方法，其中，该光电检测系统包括检测载台、探针卡、影像撷取模块以及分析模块。影像撷取模块能透过穿透孔对针尖及其对应的焊垫进行影像撷取而得欲检测影像信息。分析模块分析欲检测影像信息以计算出水平偏移量，且分析模块依据水平偏移量以计算出水平容许值，再将水平容许值结合水平位置信息而决定扎针水平位置信息。运动模块依据扎针水平位置信息而调整探针卡与检测载台的水平相对位置后，再依据垂直位置信息而控制探针卡与检测载台的垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的焊垫。

技术领域

本发明是有关于一种光电检测系统与检测晶粒方法，特别是应用于检测LED的光电检测系统与检测晶粒方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有如省电、寿命长、响应速度快等特点，且随着LED的制程也不断精进，可将LED晶粒体积(尺寸)降低，使得晶圆上所能承载的LED晶粒越多，可应用如作为显示面板的像素(pixel)。

对于切割后的晶圆，由于在晶圆上的LED的相对位置未尽相同，为了有效掌控每一颗LED的光特性，现有技术会对一片晶圆上的每一颗LED逐一进行点测，以判断出晶圆上的每一颗LED的优劣程度。然而，逐一单颗检测LED的方式时间上过于冗长，若LED的数量越多，则要检测完一片晶圆的时程就越久，成为生产流程瓶颈，如此对于要大量生产晶圆的工厂来说，除了不利于整体生产周期时间，也影响后续制程管制评估的时间；再者，若要对多颗LED同时进行检测，由于切割后各LED的相对位置已不如原本尚未切割前的排列，致使要对多颗切割后的LED同时供电是有机械对位上的技术困难。

因此，如何改良并能提供一种『光电检测系统与检测晶粒方法』来避免上述所遭遇到的问题，是业界所待解决的课题。

发明内容

本发明提供一种光电检测系统与检测晶粒方法，对位过程中可同时对针尖及LED晶粒的焊垫进行取像，并寻求媒合各探针的一最佳扎针位置，使得区域内的LED晶粒的电性较为均匀。

本发明的一实施例提供一种光电检测系统，包括一检测载台、一探针卡、一影像撷取模块以及一分析模块。检测载台连接于一运动模块。检测载台的一侧能承载一载体，载体上设有多个LED晶粒，每一LED晶粒设有两个焊垫，且载体定义有至少一欲检测区域，每一焊垫定义有一位置参考点。探针卡连接于运动模块。探针卡包括一探针基板、多个探针以及一穿透孔，穿透孔贯穿于探针基板，各探针连接于探针基板，而各探针具有一针尖，且穿透孔能暴露出各针尖与欲检测区域内的多个焊垫。影像撷取模块连接于运动模块，运动模块可依据一水平位置信息而控制影像撷取模块、探针卡及检测载台的一水平相对位置，并使各针尖能对应位于欲检测区域内的焊垫，且使得影像撷取模块能透过穿透孔对多个针尖及其对应的焊垫进行影像撷取而得一欲检测影像信息，欲检测影像信息包含对应多个针尖的一针尖信息及对应欲检测区域内该多个焊垫的一欲检测焊垫信息。分析模块连接影像撷取模块，分析模块分析针尖信息及欲检测焊垫信息而计算出各针尖相对其所对应焊垫的位置参考点的一水平偏移量，且分析模块依据各水平偏移量而计算出一水平容许值，再将水平容许值结合水平位置信息而决定一扎针水平位置信息。运动模块连接分析模块，运动模块依据扎针水平位置信息而调整探针卡与检测载台的水平相对位置后，再依据一垂直位置信息而控制探针卡与检测载台的一垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的焊垫。

在一实施例中，上述载体尚定义至少一待检测区域。穿透孔暴露出欲检测区域与待检测区域内的多个焊垫。影像撷取模块能透过穿透孔对欲检测区域与待检测区域内的多个焊垫进行影像撷取，使得欲检测影像信息更包括对应检测区域内的多个焊垫的一待检测焊垫信息，且分析模块能分析待检测焊垫信息。

在一实施例中，上述光电检测系统更包括一电性检测模块，电性检测模块电性连接多个探针，且电性检测模块受控于分析模块。

在一实施例中，上述光电检测系统更包括一光学检测模块，光学检测模块设置于检测载台的另一侧而能接收并分析多个LED晶粒所发出的光信号。