[发明专利]平面电容的熟化装置及熟化方法

说明书

本发明公开了一种平面电容的熟化装置及熟化方法，所述熟化装置包括吹风装置以及位于吹风装置下方的托板，托板上具有多个通孔，托板用于承载由平面电容卷曲形成的收卷电容，吹风装置用于向托板进行吹热风并对平面电容进行加热。通过将平面电容放置与托板上，用吹风装置对平面电容进行吹风加热，使平面电容中的溶剂等其他成分挥发出来，并随着热风快速扩散，避免溶剂累积在平面电容的金属箔材表面，防止在高温作用下形成印痕类表观，实现了平面电容表面无挥发份印痕、内部无应力以及无孔洞微气泡等效果。

技术领域

本发明涉及电容加工的技术领域，特别是涉及一种平面电容的熟化装置及熟化方法。

背景技术

电子电路产业持续性地往微型化、集成化的方向发展，传统的电容元器件使用传统的波峰焊接工艺焊接在集成电路的表面，占用极大的空间，成为高化集成电路设计的障碍。目前替代电容元器件直接封装在集成电路内部的平面电容，随着3C产品的智能化、高频化(5G技术)、集成化的发展，平面电容产业迎来重要、关键的发展阶段。但目前平面电容的熟化工艺流程尚未成熟，存在熟化后应力不均导致的“卷板”、内部薄膜具有孔洞微气泡及表面具有挥发份印痕等问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种平面电容的熟化装置及熟化方法，以解决现有技术中平面电容在熟化过程中会出现挥发份印痕、孔洞微气泡以及卷板的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明提供一种平面电容的熟化装置，包括吹风装置以及位于所述吹风装置下方的托板，所述托板上具有多个通孔，所述托板用于承载由平面电容卷曲形成的收卷电容，所述吹风装置用于向所述托板进行吹热风并对所述平面电容进行加热。

进一步地，所述通孔为长条形结构、圆形结构或网状结构。

本发明还提供一种平面电容的熟化方法，所述熟化方法应用于如上所述的平面电容的熟化装置，所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层，所述熟化方法包括：

将所述平面电容进行收卷处理并形成多圈卷曲状的所述收卷电容，相邻两圈所述收卷电容之间具有间隙；

将卷曲状的所述收卷电容放置于所述托板上，设定所述吹风装置的热风温度，通过所述吹风装置对所述收卷电容进行吹风加热并熟化。

进一步地，所述介质层的组成成分包括环氧树脂和溶剂，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。

进一步地，设定所述吹风装置的热风温度的步骤包括：将所述热风温度从室温以预设升温速率升温至所述溶剂的沸点温度并保温40～60分钟，再以所述预设升温速率升温至所述溶剂沸点温度与所述平面电容熟化温度的中间点温度并保温30～50分钟，使所述溶剂完全挥发，再以所述预设升温速率升温至所述环氧树脂的固化温度并保温60～90分钟。

进一步地，所述预设升温速率为1～3℃/min。

进一步地，对所述平面电容进行收卷前，还包括：

制作用于形成所述介质层的介质层浆料；

将所述介质层浆料涂布在所述第一金属箔材的表面上，对所述介质层浆料进行干燥处理，使所述第一金属箔材的表面上形成所述介质层；

将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与所述第二金属箔材进行覆合，所述第一金属箔材附着有所述介质层的表面朝向所述第二金属箔材并进行覆合，得到所述平面电容。