[发明专利]一种激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，运用激光加工头，所述激光加工头包括激光头本体(1)以及设置于激光头本体(1)上的超声波测厚装置(2)，所述超声波测厚装置(2)活动设置于所述激光头本体(1)上，所述激光头本体(1)上还设置有驱动所述超声波测厚装置(2)沿垂直于待加工工件(9)表面方向移动的驱动组件(3)；所述驱动组件(3)包括驱动电机(301)以及齿轮齿条组件(302)，所述驱动电机(301)与所述激光头本体(1)固定连接，所述齿轮齿条组件(302)包括驱动齿轮(3021)以及驱动齿条(3022)，所述驱动齿轮(3021)与所述驱动电机(301)的转轴同轴固定连接，所述驱动齿条(3022)与所述超声波测厚装置(2)连接，且所述驱动齿条(3022)与所述驱动齿轮(3021)啮合；所述激光头本体(1)还包括喷头、电容传感器(104)以及数控单元，所述电容传感器(104)与所述数控单元电性连接，所述驱动电机(301)与所述数控单元电性连接；

激光加工方法包括以下步骤：

S1：上料至工作台；

S2：选择材料种类；

S3：激光加工头标定，通过超声波测厚装置(2)对待加工工件(9)的厚度进行测量：电容传感器(104)检测喷头与待加工工件(9)表面之间的电容值，并将该电容值反馈至数控单元，数控单元将所述电容值转换成喷头与待加工工件(9)表面之间的间距，从而对激光头本体(1)进行标定，超声波测厚装置(2)的测厚探头(201)的初始位置与激光头本体(1)的喷头的位置为一预设值，根据标定后的间距，通过控制驱动电机(301)运转，从而使得驱动齿轮(3021)带动驱动齿条(3022)移动，进而驱动所述超声波测厚装置(2)沿靠近待加工工件(9)表面的方向移动，直到达到指定位置；使超声波测厚装置(2)与待加工工件(9)的表面贴合，超声波测厚装置(2)对待加工工件(9)的厚度进行测量，测厚完成后，驱动组件(3)驱动所述超声波测厚装置(2)远离待加工工件(9)表面；

S4：进行激光加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述超声波测厚装置(2)包括测厚探头(201)，所述激光头本体(1)上设置有沿垂直于待加工工件(9)表面设置的滑轨(4)，所述测厚探头(201)设置于一滑块(5)上，所述滑块(5)沿所述滑轨(4)滑动，所述驱动组件(3)驱动所述测厚探头(201)沿所述滑轨(4)往返移动。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述驱动齿条(3022)上还设置有缓冲组件(6)，所述缓冲组件(6)包括弹性缓冲件(601)，所述驱动齿条(3022)上沿移动方向开设有滑槽(30221)，所述测厚探头(201)连接有一滑板(7)，所述滑板(7)包括沿所述滑槽(30221)滑动的滑动部(701)，所述弹性缓冲件(601)设置于所述滑槽(30221)内，其一端与滑槽(30221)抵接，另一端与所述滑动部(701)抵接。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述弹性缓冲件(601)为弹簧，所述弹簧一端与所述滑槽(30221)内壁固定，另一端与所述滑动部(701)固定连接。

5.根据权利要求1或4所述的激光加工方法，其特征在于，所述驱动电机(301)为伺服电机。

6.根据权利要求1或4所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光头本体(1)上还设置有保护罩(8)，所述超声波测厚装置(2)可收纳于所述保护罩(8)内。