[发明专利]一种晶圆表面附着物清除设备

权利要求书

1.一种晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，包括：

第一吸盘，用于吸附固定待处理的晶圆；

驱动装置，与所述第一吸盘传动连接，可使所述第一吸盘以其中心旋转；

清除装置，包括设置在所述第一吸盘一侧的摩擦体，所述摩擦体的摩擦面至少可与所述第一吸盘上固定的晶圆的边缘位置接触，以使所述摩擦体在所述第一吸盘带动晶圆转动时可至少摩擦晶圆的边缘位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述摩擦体包括两个垂直设置的摩擦面，所述两个垂直设置的摩擦面均面向所述第一吸盘设置。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，还包括水平滑动设置在所述第一吸盘一侧的第一滑动组件，所述第一滑动组件和所述摩擦体之间设置有第二调节组件，所述第二调节组件可调节所述摩擦体的高度及所述摩擦体与水平面之间的夹角。

4.根据权利要求3所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述第二调节组件包括竖直设置在所述第一滑动组件上的第一导向件、可相对所述第一导向件在竖直方向上转动且竖直滑动在所述第一导向件上的第二导向件，和用于固定所述第二导向件在所述第一导向件上的位置的固定件；所述摩擦体设置在所述第二导向件上。

5.根据权利要求1或2所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，还包括设置在所述第一吸盘下方的底座，所述底座形成有开口向上的腔体，所述第一吸盘可升降的设置在所述腔体中。

6.根据权利要求5所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述腔体的底面设置为由边缘位置到中心位置逐渐升高。

7.根据权利要求1或2所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述第一吸盘的周围设置有中心对准装置，所述中心对准机构用于将晶圆对准至所述第一吸盘的中心位置。

8.根据权利要求7所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述中心对准机构包括相对设置在所述第一吸盘周围的至少两个夹持件，至少两个所述夹持件可沿所述第一吸盘的径向运动。

9.根据权利要求1或2所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述第一吸盘的一侧设置有清洗装置，所述清洗装置用于清洗所述第一吸盘吸附的晶圆。

10.根据权利要求1或2所述的晶圆表面附着物清除设备，其特征在于，所述设备还包括传送装置，所述晶圆传送装置用于将晶圆传送至所述第一吸盘。