[发明专利]一种循环蒸发散热的芯片冷却装置

权利要求书

1.一种循环蒸发散热的芯片冷却装置，包括半导体，其特征在于：所述半导体固定连接在芯片右端面上，所述芯片固定连接在电路板右端面上，所述半导体右端面设有散热机构，所述散热机构包括第一水冷头，所述第一水冷头固定连接在所述半导体右端面上，所述第一水冷头内设有第一水冷腔，所述第一水冷头右侧设有第二水冷头，所述第二水冷头内设有第二水冷腔，所述第一水冷腔上端与所述第二水冷腔上端通过上管路连通，所述第一水冷腔下端与所述第二水冷腔下端通过下管路连通，所述上管路内设有第一循环泵，所述第二水冷头右端面固定设有散热板，所述散热板右侧设有蒸发空间，所述散热板右端面固定设有蒸发箱体包围所述蒸发空间，在所述蒸发空间内，所述散热板右端面均匀固定设有十一块散热片，所述蒸发空间上下两个内侧壁间旋转设有旋转轴，所述旋转轴上均匀固定设有四十根固定杆，所述固定杆上固定设有蒸发吸水棉，所述蒸发箱体前端壁固定设有电机，所述电机控制设有电机轴，所述电机轴上固定设有叶片置于所述蒸发空间内，以所述电机为中心，所述蒸发箱体前端面上均匀设有四个输出接头，所述蒸发箱体前端右侧设有回收箱，所述回收箱前端面上均匀设有四个输入接头，所述回收箱内设有回收腔，所述回收腔与所述蒸发空间通过十个滴管连接；所述蒸发箱体上下两个端面以及所述蒸发箱体左端面前后两侧设有四个冷凝水收集机构，所述冷凝水收集机构包括收集管道，所述收集管道固定连接在所述蒸发箱体上并与所述蒸发空间连通，所述收集管道左侧远离所述半导体侧内壁固定设有滑动固件，所述滑动固件内滑动设有滑杆，所述滑动固件靠近所述半导体端面固定设有电磁铁，所述滑杆靠近所述半导体端面固定设有磁铁，所述磁铁靠近所述半导体端面固定设有吸水棉，所述磁铁远离所述半导体端壁与所述收集管道上侧内壁通过所述弹簧固定连接；机箱外设有冷凝机构，所述冷凝机构包括冷凝箱，所述冷凝箱左端设有四个第一接头，所述第一接头分别与所述输出接头通过输入管道连接，所述冷凝箱内上下设有两个循环水腔，两个所述循环水腔通过连通管接通，所述冷凝箱上下两个端面分别设有上接头和下接头，所述上接头和所述下接头接通所述循环水腔，所述上接头和所述下接头通过循环管连接，所述循环管中间设有第二循环泵，所述冷凝箱右端面设有四个第二接头，所述第二接头与所述第一接头通过冷凝管接通，所述第二接头分别与所述输入接头通过输出管道连接。

2.根据权利要求 1 所述的一种循环蒸发散热的芯片冷却装置，其特征在于：所述散热机构与所述冷凝水收集机构均设在机箱内，所述冷凝机构设在机箱外，所述第一水冷腔、所述上管路、所述第二水冷腔和所述下管路连通且完全封闭。

3.根据权利要求 1所述的一种循环蒸发散热的芯片冷却装置，其特征在于：所述蒸发箱体带动所述旋转轴和所述固定杆转动，不受所述散热片影响，十个所述滴管分别置于十组所述蒸发吸水棉正上方。

4.根据权利要求 1所述的一种循环蒸发散热的芯片冷却装置，其特征在于：所述半导体左端为冷端，右端为热端。