[发明专利]胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法

说明书

本发明公开了一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法，胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓、涂胶器以及传送装置，供胶料仓与涂胶器相连接，供胶料仓用于储存胶黏剂，传送装置用于传送金属薄膜，涂胶器用于将供胶料仓中的胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上。通过涂胶器将胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上，保证金属薄膜表面上的胶黏剂厚度均匀，使平面电容中的介质层厚度均匀性，将波动误差控制在±10％以内，进而减少介质层的“尖端放电”，最终提高平面电容的耐压性。

技术领域

本发明涉及电容加工的技术领域，特别是涉及一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法。

背景技术

电子电路产业持续性地往微型化、集成化的方向发展，传统的电容元器件制备工艺繁琐，且在集成电路的表面，占用极大的空间，成为微型化集成电路的障碍。目前替代电容元器件直接封装在集成电路内部的平面电容，随着3C产品更加智能化、集成化以及新能源汽车产业的崛起，平面电容器产业也将迎来发展的黄金时期。

但目前平面电容要求的高厚度均匀性、高耐压性在制备工艺上成为目前的技术瓶颈。现有的常规涂布制备工艺，均是基于FCCL行业、电池薄膜行业、光学薄膜等行业基础而来。胶黏剂混制完成后进行过滤，后在供胶料仓中进行静置待供胶，利用供胶系统在箔材表面进行涂上胶黏剂。此常规制备工艺，材料抖动较大，箔材表面上的胶黏剂存在较大流动，且因胶黏剂存在沉淀，在单位时间内涂出等量胶液的条件下不同时间段前后的介质层固体含量存在差异，从而影响厚度均匀性、介质层的耐压性。但，在上述工艺条件下的胶黏剂介质层(仅是指得到的胶黏剂层，胶黏剂是指介质层烘干前的名称)的厚度控制普遍要求为±3μm左右，无法满足平面电容中介质层的厚度波动处于±10％及以内的要求。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法，以解决现有技术中平面电容中介质层的厚度波动较大的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明提供一种胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓、涂胶器以及传送装置，所述供胶料仓与所述涂胶器相连接，所述供胶料仓用于储存胶黏剂，所述传送装置用于传送金属薄膜，所述涂胶器用于将所述供胶料仓中的胶黏剂涂布至所述金属薄膜的表面上。

进一步地，所述涂胶器包括矢量螺杆泵和涂胶喷头，所述矢量螺杆泵用于将所述供胶料仓中的胶黏剂输送至所述涂胶喷头，所述传送装置包括第一传送辊、第二转送辊以及第三转送辊，所述第一传送辊、所述第二转送辊以及所述第三转送辊呈三角形分布，所述涂胶喷头与所述第二转送辊相配合，所述涂胶喷头的出料口和所述金属薄膜的距离为5～30μm。

进一步地，所述供胶料仓内设有混合器，所述混合器包括电机与搅拌桨，所述电机用于驱动所述搅拌桨转动，所述搅拌桨搅拌所述供胶料仓中的胶黏剂。

进一步地，所述供胶料仓内还设有液位显示器和液位报警装置，所述液位显示器用于显示所述供胶料仓中胶黏剂的剩余量，当所述供胶料仓中胶黏剂的剩余量达到预设值时，所述液位报警装置发出报警提示。

本发明还提供一种平面电容的制作方法，应用于如上所述的胶黏剂涂布装置，所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层，所述制作方法包括：

制作用于形成所述介质层的胶黏剂；

将所述胶黏剂涂布在所述第一金属箔材和所述第二金属箔材的表面上，对所述胶黏剂进行干燥处理，使所述第一金属箔材和所述第二金属箔材的表面上形成所述介质层；

将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与附着有所述介质层的所述第二金属箔材进行覆合，所述第一金属箔材和所述第二金属箔材附着有所述介质层的表面相向进行覆合，得到所述平面电容。

进一步地，所述胶黏剂的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp。