[发明专利]一种基于光路定位的铝基板箔板压合装置

说明书

本发明提供了一种基于光路定位的铝基板箔板压合装置，属于铝基板箔板压合装置技术领域，包括安装组件、推料机构和压合机构。其中，推料机构包括第一安装板、第一驱动件和推料块，第一安装板固定于安装座，第一驱动件固定于第一安装板，推料块固定于第一驱动件。压合机构包括安装架、两个连接块、第二驱动件、第一固定板、压合块和CCD相机，安装架与两个连接块固定连接，两个连接块分别固定安装于安装座的两侧，第二驱动件固定于安装架，第一固定板固定于第二驱动件，压合块固定于第一固定板，CCD相机固定安装于安装架。整个装置结构简单，操作容易，实现自动上料、压合和出料，无需人工手动操作，工作效率高，安全性好。

技术领域

本发明涉及铝基板箔板压合装置技术领域，具体而言，涉及一种基于光路定位的铝基板箔板压合装置。

背景技术

随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板，铝基板是金属基板应用最广的一种，且具有良好的导热性，电气绝缘性。

铝基板是有一般是由铝、PP片、铜箔三种材质压合制成，在压合过程中，通常是把待压合的物料按照预定顺序叠加在一起，然后人工把物料放入到压合机下，压合机对物料进行压合，压合完成后在人工从压合机内取出产品，工作效率低，工人取放料需要把手深入到压合机内，安全性差，目前市场上也有自动取放料的压合装置，但是结构复杂，操作麻烦，投入成本高。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种基于光路定位的铝基板箔板压合装置，旨在改善铝基板的压合工作需人工把物料放入到压合机下，压合机对物料进行压合，压合完成后在人工从压合机内取出产品，工作效率低，工人取放料需要把手深入到压合机内，安全性差，目前市场上也有自动取放料的压合装置，但是结构复杂，操作麻烦，投入成本高的问题。

本发明是这样实现的：本发明提供一种基于光路定位的铝基板箔板压合装置，包括安装组件、推料机构和压合机构，推料机构用于把物料推送到压合机构的工作位置，压合机构实现对物料的压合。

其中，所述安装组件包括安装座和支撑腿，所述支撑腿固定安装于所述安装座的底端，所述安装座上开设有轨道。

所述推料机构设置在所述安装座上，所述推料机构包括第一安装板、第一驱动件和推料块，所述第一安装板固定安装于所述安装座，所述第一驱动件固定安装于所述第一安装板，所述推料块固定安装于所述第一驱动件，所述推料块在所述轨道内滑动。

所述压合机构设置在所述安装座的一端，所述压合机构包括安装架、两个连接块、第二驱动件、第一固定板、压合块和CCD相机，所述安装架的底端两侧分别与两个所述连接块固定连接，两个所述连接块分别固定安装于所述安装座的两侧，所述第二驱动件固定安装于所述安装架的顶端，所述第一固定板固定安装于所述第二驱动件，所述压合块固定安装于所述第一固定板远离所述第二驱动件的一面，所述CCD相机固定安装于所述安装架。

在本发明的一种实施例中，还包括挡料机构，所述挡料机构设置在所述压合机构的下方，所述挡料机构包括第二安装板、第三驱动件、第二固定板和挡料块，所述第二安装板固定安装于所述安装座的底端，所述第三驱动件固定安装于所述第二安装板，所述第二固定板固定安装于所述第三驱动件，所述挡料块固定安装于所述第二固定板，所述挡料块贯穿所述轨道。

在本发明的一种实施例中，还包括送料机构，所述送料机构设置于所述安装座远离所述压合机构的一端，所述送料机构包括第三安装板、第四驱动件和送料块，所述第三安装板固定安装于所述安装座远离所述安装架的一端端部，所述第四驱动件固定安装于所述第三安装板，所述送料块固定安装于所述第四驱动件，所述送料块在所述轨道内滑动。

在本发明的一种实施例中，所述支撑腿的底端端部固定有底座。