[发明专利]一种摄像模组及组装方法在审

专利信息
申请号: 202010486713.9 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN113766092A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 张扣文;刘召庆;许银锋;农开勋;周迪长 申请(专利权)人: 宁波为森智能传感技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11538 代理人: 陆鑫;延慧
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 摄像 模组 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种摄像模组,包括镜头(1)、连接件(2)、线路板(3)和设置在所述线路板(3)的光电成像传感器,沿光轴方向,连接件(2)包括与镜头(1)固定连接的第一连接部(21)和与线路板(3)连接的第二连接部(22),其特征在于,所述第一连接部(21)朝向所述第二连接部(22)的一侧设有校正平面(4)或者所述第二连接部(22)靠近所述线路板(3)的一侧设有校正平面(4),所述校正平面(4)与所述镜头(1)的成像面平行,所述校正平面(4)与所述第二连接部(22)之间或者所述校正平面(4)与所述线路板(3)之间设有预定厚度的连接胶层(A)。

2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述连接胶层(A)设置在所述校正面(4)与所述第二连接部(22)之间,存在:d=F+h-H;

其中,d表示所述连接胶层(A)的厚度,F表示所述校正平面(4)到成像面的距离,h表示光电成像传感器感光面距离所述线路板(3)上表面的高度,H表示第二连接部(22)的高度。

3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述连接胶层(A)设置在所述校正平面(4)与所述线路板(3)之间,存在d=F+h;

其中,d表示所述连接胶层(A)的厚度,F表示所述校正平面(4)到成像面的距离,h表示光电成像传感器感光面距离所述线路板(3)上表面的高度。

4.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述第二连接部(22)与所述线路板(3)组配,所述第一连接部(21)朝向所述第二连接部(22)的一侧设有校正平面(4)。

5.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述第一连接部(21)与所述第二连接部(22)一体成型,所述第二连接部(22)靠近所述线路板(3)的一侧设有校正平面(4)。

6.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述第一连接部(21)为镜头法兰,所述第二连接部(22)为镜座,所述镜头(1)通过第一连接(21)与所述第二连接部(22)组配,所述第二连接部(22)靠近所述线路板(3)的一侧设有校正平面(4)。

7.一种用于权利要求1-6任一项所述的摄像模组的组装方法,包括:

S1、将镜头与具有尺寸余量的连接件组配;

S2、确定光电成像传感器感光面距离所述线路板(3)上表面高度h;

S3、设定连接胶层的厚度d;

S4、确定镜头的成像面;

S5、依据所述步骤S2获得的h值以及设定的d值,以所述镜头的成像面为基准,对第一连接部或第二连接部进行去除材料处理以获得为自由端且与所述成像面平行的校正平面,将第一连接部与第二连接部通过连接胶层固定或者将第二连接部与所述线路板通过连接胶层固定。

8.根据权利要求7所述的组装方法,其特征在于,所述组装方法包括:

测量第二连接部的高度H,将镜头与第一连接部组配,将线路板与第二连接部组配成一个部件;

测量光电成像传感器感光面距离所述线路板(3)上表面的高度h;

设定连接胶层的厚度d;

确定镜头成像面位置;

依据设定的d、测量的H和h,以所述成像面为基准,对第一连接部进行去除材料处理获得与成像面相平行的校正平面,使校正平面到所述成像面的距离F=H+d-h;

将所述第一连接部的校正平面与第二连接部通过连接胶层固定连接。

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