[发明专利]一种压力容器抽真空焊接装置及压力容器抽真空焊接方法

权利要求书

1.一种压力容器抽真空焊接装置，包括机架、设于所述机架上具有放置腔的放置舱、设于所述放置腔内的压力容器夹具、与所述放置腔相连通的抽真空机构、设于所述机架上用于对压力容器进行密封焊机的激光焊接机，其特征在于：

所述放置舱包括具有所述放置腔的舱体，所述放置腔具有与外部相连通的开口，所述放置舱还包括与所述开口相配合的舱门、用于将所述舱门密封压紧在所述开口处的密封驱动机构；

所述压力容器夹具包括设于放置腔内的下爪盘、用于驱动所述下爪盘转动的第一驱动电机、可沿自身轴线方向转动地设于所述放置腔内的位于所述下爪盘上侧的上爪盘、用于驱动所述上爪盘向靠近或远离所述下爪盘方向运动的驱动组件，所述第一驱动电机、驱动组件均与所述放置腔密封设置。

2.根据权利要求1所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述驱动组件包括沿竖直方向设置的丝杠、用于驱动所述丝杠转动的第二驱动电机、与所述丝杠相配合的滚轴、设于所述放置腔内的与所述丝杠平行设置的导向柱、滑动套设在所述导向柱上的滑板，所述滚轴与所述滑板相固定，所述上爪盘可沿自身轴线方向转动地设置在所述滑板上。

3.根据权利要求1所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述放置舱还包括设于所述开口处的滑轨，所述舱门上开设有与所述滑轨相配合的滑槽，所述密封驱动机构包括用于驱动所述舱门沿所述滑轨往复运动的第一驱动气缸。

4.根据权利要求3所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述舱门包括开设有所述滑槽的前端盖、滑动设置在所述前端盖上的能够向靠近或远离所述开口方向运动的密封盖，所述密封驱动机构还包括用于驱动所述密封盖向靠近或远离所述开口方向运动的第二驱动气缸。

5.根据权利要求4所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述舱门还包括用于对所述密封盖运动起导向作用的导向机构，所述导向机构包括设于所述前端盖上的导向孔、固定于所述密封盖上的与所述导向孔相配合的导向柱。

6.根据权利要求1所述的所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述抽真空机构包括与所述放置腔相连通的低真空获得模块、与所述放置腔相连通的高真空获得模块。

7.根据权利要求6所述的所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述低真空获得模块包括气体输送真空泵，所述高真空获得模块包括气体捕集真空泵。

8.根据权利要求1所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述抽真空焊接装置还包括设于所述机架上的激光焊接机调节机构，所述激光焊接机固定于所述激光焊接机调节机构上，所述激光焊接机调节机构包括横向调节部、纵向调节部、竖直调节部。

9.根据权利要求1所述的压力容器抽真空焊接装置，其特征在于：所述激光焊接机包括激光头，所述舱体侧壁开设有激光头伸入孔，所述激光头通过所述激光头伸入孔伸入所述放置腔内，所述激光头与所述激光头伸入孔采用柔性焊接波纹管连接，所述激光头内设有密封镜片。

10.一种压力容器抽真空焊接方法，其特征在于：包括如权利要求1至9 所述的压力容器抽真空焊接装置、待焊接的压力容器，所述压力容器包括压力容器本体和压力容器底部，所述压力容器本体包括一端相互连接的外胎和内胎，所述外胎和内胎之间具有开放夹层，所述压力容器底部的端部与所述外胎的另一端部相配合形成环形待焊接缝隙，所述压力容器抽真空焊接方法如下：

步骤1：将所述舱门打开，将所述压力容器本体夹持在所述下爪盘上，将所述压力容器底部夹持在所述上爪盘上；

步骤2：驱动所述密封驱动机构驱动所述舱门将所述放置腔密封；

步骤3：驱动所述低真空获得模块对所述放置腔进行低抽真空处理；

步骤4：驱动所述高真空获得模块对所述放置腔进行高抽真空处理；

步骤5：驱动所述驱动组件驱动所述上爪盘下行，使压力容器底部压合在压力容器本体上，使得所述压力容器底部的端部与所述外胎的另一端部相配合形成环形待焊接缝隙73

步骤6：调节所述激光焊接机调节机构，使得所述激光焊接机的出光口直对所述待焊接缝隙；

步骤7：驱动所述第一驱动电机驱动所述下爪盘转动，并带动所述压力容器本体和所述容器底部同步转动，驱动所述激光焊接机对所述待焊接缝隙进行焊接，使得外胎、内胎、压力容器底部之间形成真空密封夹层。