[发明专利]投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法在审
| 申请号： | 202010487843.4 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN112533370A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吕引栋;庄智宇;吴世桢 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H05K9/00;G01S17/89 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 投射 三维 模块 以及 制造 方法 | ||
1.一种投射器，其特征在于，包含：
一电路板，具有多个第一接合垫以及多个第二接合垫，该多个第一接合垫和该多个第二接合垫位于该电路板的一上表面上；
多个电子元件，接合于该多个第一接合垫上；
一座体，具有一槽孔以及多个第三接合垫，该多个第三接合垫位于该座体的一下表面上，其中该多个第三接合垫接合且电连接至该多个第二接合垫，借此来将该座体固定于该电路板上；以及
一镜片模块，设置于该座体的该槽孔中。
2.根据权利要求1所述的投射器，其特征在于，该座体的该下表面具有一凹陷部，用以容置该多个电子元件的一个。
3.根据权利要求2所述的投射器，其特征在于，还包含一电磁干扰屏蔽片，设置于该座体的该下表面的该凹陷部上。
4.根据权利要求3所述的投射器，其特征在于，该电磁干扰屏蔽片电连接至该多个第三接合垫的至少一个。
5.根据权利要求4所述的投射器，其特征在于，该多个第二接合垫电接地，以使得该电磁干扰屏蔽片透过该第三接合垫的该至少一个电接地。
6.根据权利要求3所述的投射器，其特征在于，该多个电子元件的该一个为垂直共振腔面射型激光的驱动器晶片。
7.根据权利要求1所述的投射器，其特征在于，该多个第二接合垫邻设于该电路板的该上表面的边缘，且该多个第二接合垫环绕该多个第一接合垫。
8.根据权利要求1所述的投射器，其特征在于，该多个第三接合垫邻设于该座体的该下表面的边缘。
9.一种三维感测模块，其特征在于，包含：
一投射器，配置以投射一光束至一物体，其中该投射器包含：
一电路板，具有多个第一接合垫以及多个第二接合垫，该多个第一接合垫和该多个第二接合垫位于该电路板的一上表面上；
多个电子元件，接合于该多个第一接合垫上；
一座体，具有一槽孔以及多个第三接合垫，该多个第三接合垫位于该座体的一下表面上，其中该多个第三接合垫接合且电连接至该多个第二接合垫，借此来将该座体固定于该电路板上；以及
一镜片模块，设置于该座体的该槽孔中；以及
一接收器，用以接收从该物体反射的该光束。
10.根据权利要求9所述的三维感测模块，其特征在于，该座体的该下表面具有一凹陷部，用以容置该多个电子元件的一个。
11.根据权利要求10所述的三维感测模块，其特征在于，还包含一电磁干扰屏蔽片，设置于该座体的该下表面的该凹陷部上。
12.根据权利要求11所述的三维感测模块，其特征在于，该电磁干扰屏蔽片电连接至该多个第三接合垫的至少一个。
13.根据权利要求12所述的三维感测模块，其特征在于，该多个第二接合垫电接地，以使得该电磁干扰屏蔽片透过该第三接合垫的该至少一个电接地。
14.根据权利要求11所述的三维感测模块，其特征在于，该多个电子元件的该一个为垂直共振腔面射型激光的驱动器晶片。
15.根据权利要求9所述的三维感测模块，其特征在于，该多个第二接合垫邻设于该电路板的该上表面的边缘，且该多个第二接合垫环绕该多个第一接合垫。
16.根据权利要求9所述的三维感测模块，其特征在于，该多个第三接合垫邻设于该座体的该下表面的边缘。
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