[发明专利]层叠线圈部件有效

专利信息
申请号: 202010488842.1 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN112038041B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 武田安史 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 线圈 部件
【说明书】:

本发明提供一种层叠线圈部件,其能够减小直流电阻值并能够实现低高度化。层叠线圈部件具备:坯体;以及线圈,设置于坯体的内部,包括在层叠方向上层叠并相互电连接的多个线圈导体,线圈包括由至少3个边部构成的第一线圈导体、由1个或者2个边部构成的第二线圈导体、由至少3个边部构成的第三线圈导体以及由至少3个边部构成的第四线圈导体,第一线圈导体与第二线圈导体接触,第三线圈导体与第四线圈导体接触,第一线圈导体的厚度比第三线圈导体以及第四线圈导体各自的厚度更厚。

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

作为现有的层叠线圈部件,存在日本特开2017-28143号公报(专利文献1)中所记载的层叠线圈部件。层叠线圈部件具有坯体、和设置于坯体的内部的线圈。上述线圈具有多个线圈部和多个连接部,线圈部和连接部在层叠方向上层叠并相互连接。换言之,多个线圈部和多个连接部分别是构成线圈的线圈结构层。

专利文献1:日本特开2017-28143号公报

然而,在现有的层叠线圈部件中,在线圈的匝数为2时,需要4层的线圈部和2层的连接部的合计6层的线圈结构层。这样,若线圈结构层的层数较多,则层叠方向的高度变高,层叠线圈部件的低高度化变得困难。另一方面,为了实现低高度化考虑到使线圈结构层的层数减少,例如,若使线圈部的层数减少,则存在层叠线圈部件的直流电阻值(Rdc)变大的担忧。

发明内容

因此,本公开提供一种能够使直流电阻值减小且能够实现低高度化的层叠线圈部件。

为了解决上述课题,作为本公开的一个方式的层叠线圈部件具备:

坯体;以及

线圈,设置于上述坯体的内部,包括在层叠方向上层叠并相互电连接的多个线圈导体,

上述线圈包括由至少3个边部构成的第一线圈导体、由1个或者2个边部构成的第二线圈导体、由至少3个边部构成的第三线圈导体、以及由至少3个边部构成的第四线圈导体,

上述第一线圈导体与上述第二线圈导体接触,上述第三线圈导体与上述第四线圈导体接触,

上述第一线圈导体的厚度比上述第三线圈导体以及上述第四线圈导体各自的厚度更厚。

根据上述方式,第一线圈导体的厚度比第三线圈导体以及第四线圈导体各自的厚度更厚。由此,在将各线圈导体的延伸方向的长度称为各线圈导体的线圈长度时,线圈长度较长的第一线圈导体与线圈长度较短的第二线圈导体接触,因此第一线圈导体与第二线圈导体相互的接触面积变小,但通过使第一线圈导体的厚度变厚,从而能够增大第一线圈导体的剖面积,而减小直流电阻值。

另一方面,线圈长度较长的第三线圈导体与线圈长度较长的第四线圈导体接触,因此第三线圈导体与第四线圈导体相互的接触面积变大,即使使第三线圈导体和第四线圈导体各自的厚度变薄,也能够降低直流电阻值的增加。进而,通过使第三线圈导体和第四线圈导体各自的厚度变薄,从而能够降低层叠方向的高度而实现低高度化。

因此,在上述层叠线圈部件中,能够减小直流电阻值,能够实现低高度化。

另外,在层叠线圈部件的一个实施方式中,上述第三线圈导体和上述第四线圈导体在至少2个边部相互接触。

根据上述实施方式,第三线圈导体和第四线圈导体在至少2个边部相互接触,因此第三线圈导体与第四线圈导体相互的接触面积变大,因此即使使第三线圈导体和第四线圈导体各自的厚度变薄,也能够降低直流电阻值的增加。

另外,在层叠线圈部件的一个实施方式中,上述第一线圈导体和上述第二线圈导体在1个边部相互接触。

根据上述实施方式,第一线圈导体和第二线圈导体在1个边部相互接触,因此第一线圈导体与第二线圈导体相互的接触面积变小,但通过使第一线圈导体的厚度变厚,也能够减小直流电阻值。

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