[发明专利]振动模组、电子设备、振动控制方法、装置及存储介质

说明书

本公开是关于一种振动模组、电子设备、振动控制方法、装置及存储介质，所述振动模组包括：并列排布的至少N个极板；其中，N为大于或等于2的正整数；在被施加不同电压时产生不同弹性形变的N‑1个介质层，所述介质层位于相邻两个所述极板之间，所述介质层在不同弹性形变切换时产生振动。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种振动模组、电子设备、振动控制方法、装置及存储介质。

背景技术

振动反馈是电子设备的常用功能之一，比如，在电子设备接收到来电或者短信时，电子设备可以通过振动反馈来提醒用户，以便用户及时查看电子设备。

相关技术中，主要利用通电线圈在磁场中受力转动，带动转子进行旋转的马达产生振动反馈。但是，这种马达的体积较大，占用电子设备的壳体的空间较多，不利于电子设备的轻薄化，且价格较高。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种振动模组、电子设备、振动控制方法、装置及存储介质。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种振动模组，包括：

并列排布的至少N个极板；其中，N为大于或等于2的正整数；

在被施加不同电压时产生不同弹性形变的N-1个介质层，所述介质层位于相邻两个所述极板之间，所述介质层在不同弹性形变切换时产生振动。

可选地，当N大于或等于3时，N-1个所述介质层的厚度相同，且N-1个所述介质层的材质相同。

可选地，所述介质层的材质硬度高于设定阈值。

可选地，所述介质层的组成材料包括：硅或者氧化硅。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

壳体；

如本公开实施例第一方面所述的振动模组，所述振动模组与所述壳体固定连接；

向所述振动模组的极板间施加电压差的控制模组，所述控制模组与所述振动模组的极板电连接。

可选地，所述振动模组固定在所述壳体的第一表面；

所述振动模组中并列排布的至少N个极板平行于所述第一表面；

或者，

所述振动模组中并列排布的至少N个极板垂直于所述第一表面。

可选地，所述控制模组包括：

供电单元；

与所述供电单元及所述振动模组电连接的开关单元；

控制单元，与所述开关单元电连接，所述控制单元用于控制所述开关单元的开关状态；其中，所述开关单元的不同开关状态对应于所述极板间的不同电压差。

可选地，所述开关单元，包括：第一开关件、第二开关件、第三开关件和第四开关件；

所述第一开关件与所述第三开关件，电连接所述供电单元，且电连接相同的极板；

所述第二开关件和所述第四开关件，电连接所述供电单元，且电连接相同的极板；其中，所述第二开关件电连接的极板，不同于所述第一开关件电连接的极板；

其中，所述第一开关件导通时，所述供电单元向所述第一开关件电连接的极板施加第一电压；第三开关件导通时，所述供电单元向所述第三开关件电连接的极板施加第二电压；所述第二电压与所述第一电压不同；

所述第二开关件导通时，所述供电单元向所述第二开关件电连接的极板施加第一电压；所述第四开关件导通时，所述供电单元所述第四开关件电连接的极板施加所述第二电压；相邻的两个极板具有不同的电压。