[发明专利]一种电路板组件的组装方法

说明书

本申请公开了一种电路板组件的组装方法，包括如下步骤：提供一印刷电路板，在印刷电路板内制作容置部，该印刷电路板的第一表面具有若干表面焊盘；提供至少第一元器件和第二元器件，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘；将第一元器件安装到容置部内，将第二元器件贴装到印刷电路板的第一表面，使第二元器件的部分焊盘与第一元器件的部分焊盘对接，以电连接第一元器件和第二元器件。该组装方法可有效提高埋设元器件的电路板组件的组装效率，使得相互电连接的各元器件的焊盘能够具有充分的接触，避免了因埋设元器件的焊盘与印刷电路板表面焊盘不平齐而引起表面贴装时焊盘接触不良的问题，优化了组件的电学性能。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种电路板组件的组装方法。

背景技术

目前PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)的表面封装中，都是元器件贴装在PCB(印刷电路板)表面，通过PCB表层或内部的电路将各个元器件进行电性连接。如图1所示的PCBA，包括印刷电路板(PCB)10’和若干元器件20’，PCB 10’表层设有导电线路12’和焊盘11’，各元器件20’分别贴装于对应的焊盘11’上，PCB 10’内设有导电过孔13’和/或内层线路以电连接其上下表层的元器件20’，实现错综复杂的器件布局设计。因为贴装元器件的引脚都是在元器件底部表面，所以没有办法使两个或多个元器件的引脚直接连接。各元器件之间通过PCB线路间接连接，使得各元器件之间存在较大的线路阻抗突变，导致PCBA的带宽较低，降低了组件的电学性能，难以进一步提高组件带宽。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电路板组件的组装方法，解决了相邻元器件之间阻抗突变的问题，增加了印刷电路板的布局空间，可有效提高组件带宽，优化了组件的电学性能。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种电路板组件的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一印刷电路板，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述印刷电路板内制作容置部，所述容置部具有贯穿所述第一表面的第一开口，所述第一表面具有若干表面焊盘；

提供至少第一元器件和第二元器件，所述第一元器件和第二元器件均具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；

将所述第一元器件安装到所述印刷电路板的所述容置部内，将所述第二元器件贴装到所述印刷电路板的第一表面，使所述第二元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第一元器件的所述第一平面的部分焊盘对接，以电连接所述第一元器件和所述第二元器件。

作为实施方式的进一步改进，所述容置部还具有贯穿所述第二表面的第二开口；

所述将所述第一元器件安装到所述印刷电路板的所述容置部内，将所述第二元器件贴装到所述印刷电路板的第一表面的步骤包括：

将所述第二元器件的部分焊盘与所述印刷电路板第一表面临近所述容置部的所述第一开口的部分表面焊盘对接固定在一起，以电连接所述第二元器件和所述印刷电路板；所述第二元器件的部分焊盘悬空于所述容置部的所述第一开口处；

将所述第一元器件从所述第二开口安装到所述容置部内，所述第一元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第二元器件悬空于所述第一开口处的焊盘对接固定在一起；

将所述第一元器件固定在所述容置部内。

作为实施方式的进一步改进，所述将所述第一元器件固定在所述容置部的步骤包括：在所述第一元器件与所述容置部之间的间隙内填充胶水，固化所述胶水。

作为实施方式的进一步改进，所述将所述第一元器件固定在所述容置部内的步骤之后还包括如下步骤：提供一印刷电路板的子叠构，将所述子叠构压合到所述印刷电路板的第二表面上。