[发明专利]一种适用于全环境的弹性防腐黏结剂及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于全环境的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述弹性防腐黏结剂包括如下质量百分比的原材料：基体聚合物42～47％、线性聚丙烯醚多元醇4～8％、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷1～3％、乙烯基三甲氧基硅烷1～3％、气相二氧化硅10～14％、纳米补强粉20～24％、颜料3～7％、催化剂0.8～1.2％、抗氧剂1.3～1.7％、紫外吸收剂1.3～1.7％和金属缓蚀添加剂1～3％。

2.根据权利要求1所述的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述金属缓蚀添加剂包括质量分数比为2:1:1的铁锈转化剂、聚苯胺和金属缓蚀剂，其中，所述聚苯胺为本征态聚苯胺和二次掺杂态聚苯胺的混合物。

3.根据权利要求2所述的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述铁锈转化剂为多聚磷酸-单宁酸型铁锈转化剂，所述多聚磷酸-单宁酸型铁锈转化剂包括如下质量百分比的原材料：多聚磷酸45％、单宁酸1％、乌洛托品1％、羟基聚醚10％。

4.根据权利要求2所述的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述金属缓蚀剂为复配型金属缓蚀剂，所述复配型金属缓蚀剂包括质量分数比为1:3:4:3:2.5:2的钨酸钠、硫酸锌、硫脲、葡萄糖酸钙、多聚磷酸钠、聚天冬胺酸和硅酸钠。

5.根据权利要求4所述的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述基体聚合物包括硅烷改性聚醚树脂和聚脲改性硅烷基聚醚树脂，其中，所述硅烷改性聚醚树脂为甲基二甲氧基硅烷封端聚醚树脂或三甲氧基硅烷封端聚醚树脂中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述聚脲改性硅烷基聚醚树脂中含有脲键与醚键，其中，脲键与醚键的引入为脱水且氢化MDI反应后的端仲氨基聚醚和端伯氨基聚醚通过与N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、正丁胺基丙基三甲氧基硅烷反应。

7.根据权利要求6所述的弹性防腐黏结剂，其特征在于，所述聚脲改性硅烷基聚醚树脂包括如下质量百分比的原料：氢化MDI17～23％、端仲胺基聚醚36～67％、端伯胺基聚醚2～39％、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.5～4.5％、正丁胺基丙基三甲氧基硅烷3.5～8％。

8.一种制备上述权利要求1～7任一项所述的适用于全环境的弹性防腐黏结剂的方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)将基体聚合物、纳米补强粉、气相二氧化硅计量后加入空的行星搅拌釜中，开启行星搅拌电机及高速搅拌电机，分别调速至10～20rpm及500～800rpm，持续搅拌直至粉体材料完全润湿；

(2)将行星搅拌电机及高速搅拌电机分别调速至30～40rpm及1000～1200rpm，高速搅拌1～1.5h后，开启加热装置，待温度升至120℃后，开启真空阀，保持负压0.09MPa下脱水20～30min；

(3)脱水完成后停止加热，加入金属缓蚀剂浆料、稳定剂、附着力促进剂、抗氧剂和紫外吸收剂，继续搅拌1～1.5h之后开启真空阀，保持负压0.07MPa下持续脱气20～30min后出料，制得弹性防腐黏结剂。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述金属缓蚀剂浆料采用如下方法制备：

按照质量比为1：1：0.05的比例将线性聚丙烯醚多元醇、金属缓蚀添加剂和气相二氧化硅加入行星搅拌釜中，开启行星搅拌电机及高速搅拌电机，分别调速至10～20rpm及500～800rpm，直至粉体材料完全润湿；

将行星搅拌电机及高速搅拌电机分别调速至30～40rpm及1000～1200rpm，高速搅拌1～1.5h；

开启加热，待温度升至120℃后，开启真空阀，保持负压0.09MPa，脱水40～60min，脱水完成后停止加热，冷却后得到所述金属缓蚀剂浆料。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基体聚合物采用如下方法制备：

将端仲胺基聚醚及端伯胺基聚醚计量后加入脱水釜内，开启搅拌及加热，转速保持在200rpm，打开真空阀并维持真空度0.07MPa，在115±5℃温度下保温2h～3h，脱水结束后停止加热，关闭真空阀，向脱水釜中通入氮气，冷却至料温低于50℃后，将脱水后的原材料加入行星搅拌反应釜中；

脱水后的原材料加入行星搅拌反应釜后，开启行星搅拌电机及高速搅拌电机，分别调速至30～40rpm及1000～1200rpm，之后继续向行星搅拌反应釜中加入氢化MDI，加入氢化MDI后，向行星搅拌反应釜内充入氮气，先反应30min后再开启加热并升温至70℃，控制温度70±5℃，继续反应2～3h后停止加热，并降温至50℃以下；

待行星搅拌反应釜内料温低于50℃后，将行星搅拌电机及高速搅拌电机分别调速至30～40rpm及1000～1200rpm，并将已计量好的N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和正丁胺基丙基三甲氧基硅烷加入行星搅拌反应釜中，加完后充入氮气，升温至80℃并保持温度在80±5℃下，反应3-4h后停止加热，将行星搅拌电机及高速搅拌电机分别调速至10～20rpm及500～800rpm；

开启真空阀，在真空度0.07MPa下脱泡15～20min后关闭真空阀，降温至50℃以下后停止搅拌并出料，即得到聚脲改性硅烷基聚醚树脂；

将硅烷改性聚醚树脂和聚脲改性硅烷基聚醚树脂按照质量比为1:1的比例进行混合，混合均匀之后得到所述基体聚合物。